為您介紹錫膏回流的五個階段

1 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點,無鉛焊錫線。  

4. 這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路,無鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

錫條在使用過程中錫渣過多的原因分析

　    ①主要原因是波峰爐設(shè)備的問題：目前市場上部分波峰爐的設(shè)計都不夠理想，波峰太高，峰臺過寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉(zhuǎn)泵而造成得。波峰太高，焊料從峰頂?shù)粝聛淼臅r候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成氧化和半溶解現(xiàn)象，導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。旋轉(zhuǎn)泵沒有做好預(yù)防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應(yīng)加激錫渣產(chǎn)生。

　　

       ②波峰焊的溫度一般都控制得比較低，一般為280℃±5℃（針對無鉛SN-CU0.7的錫條來說），而這個溫度是焊料過程之中所要求的基本要達(dá)到的溫度，溫度偏低錫不能達(dá)到一個很好的溶解，間接造成錫渣過多。  　　

      ③人為的關(guān)系，在適當(dāng)?shù)臅r候加錫條也是很關(guān)鍵的，加錫條的適當(dāng)時候是始終保持錫面和峰頂?shù)木嚯x要短?！　?/span>

      ④有沒有經(jīng)常清理錫渣，使峰頂?shù)粝聛淼暮稿a能盡快進(jìn)入爐中，而不是留在錫渣上面，受熱不均勻，也會造成錫渣過多?！　?/span>

     ⑤平時的清爐也是很關(guān)鍵，長時間沒有清爐，爐中的雜質(zhì)含量偏高，也是造成錫渣過多的原因之一。  

無鉛錫條應(yīng)該在哪種錫爐中使用

　 1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛專用爐。 　　2.檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時的溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。 　　3.波峰焊采用氮氣保護(hù)，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開孔設(shè)計氮氣焊接環(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。 　　4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護(hù)措施。 　　5.選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對操作和焊點有利。 　　6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機械振動破壞的檢查。 　　7.確認(rèn)線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。