模板開口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響焊接質(zhì)量。開口形狀則會(huì)影響焊膏的脫模效果，不銹貼片加工鋼模板的開口設(shè)計(jì)要素如下：

（1）開口形狀。SMT貼片模板開口通常有矩形、方形和圓形3種。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。開口垂直或喇叭口向下時(shí)焊膏釋放順利，如圖所示：SMT貼片加工模板開口示意圖

（2）開口尺寸設(shè)計(jì)。為了控制焊接過程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷，模板開口的尺寸通常情況下比焊盤圖形尺寸略小。SMT貼片加工廠印刷錫鉛焊膏時(shí)，一般模板開口尺寸=0.92*焊盤尺寸。

（3）模板寬厚比和面積比。SMT貼片加工廠焊膏印刷過程中，當(dāng)焊膏與PCB焊盤之間的粘合力大于焊膏與開口壁之間的摩擦力時(shí)，就有良好的印刷效果。（

（4）SMT貼片金屬模板的厚度。模板的厚度直接關(guān)系到印刷后的焊膏量，對(duì)電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量影響也很大，通常情況下，如果沒有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

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SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項(xiàng)及其選擇

1、SMT元器件的包裝

四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。

2、SMT元器件的基本要求

表面安裝元器件應(yīng)該滿足以下基本要求:

①裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程;②焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。

3、使用SMT元器件的注意事項(xiàng)

①表面組裝元器件存放的環(huán)境條件; ②要有防潮要求; ③運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)或手工貼裝要規(guī)范操作。

4、SMT元器件的選擇

選擇表面安裝元器件,應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價(jià)格等因素。

①選擇表面安裝元器件時(shí)要注意貼片機(jī)的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設(shè)備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設(shè)計(jì)要求。

SMT打樣小批量加工的價(jià)格原因有哪些?

小批量貼片打樣的費(fèi)用主要包括開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)、按常規(guī)點(diǎn)數(shù)計(jì)算的加工費(fèi)等，或者直接用低消來概括，低消其實(shí)就是電子加工廠保1本的費(fèi)用，不足這個(gè)費(fèi)用的話很可能就是不賺錢甚至是虧本，虧本的買賣肯定是沒人做的。

正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點(diǎn)數(shù)來計(jì)算費(fèi)用再加個(gè)鋼網(wǎng)費(fèi)，點(diǎn)數(shù)計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)一般在0.002-0.03元/點(diǎn)都是正常的，如果有特殊工藝需求的話可能會(huì)貴一點(diǎn)。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒有那么多的數(shù)量來分?jǐn)傇诩庸み^程中的一些必要的成本。在實(shí)際加工中純貼片1片板子和100片并沒有太大區(qū)別，都是一會(huì)就過完了，但是該走的加工流程確實(shí)一樣的，比如說元器件檢測、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫?cái)嚢?、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測、AOI檢測、首件檢測、老化測試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的，在這上面花費(fèi)的人工成本其實(shí)是一樣的，只是說大批量有那么多量來進(jìn)行成本分?jǐn)?，而小批量沒辦法分?jǐn)?，這就是要收開機(jī)費(fèi)或者工程費(fèi)的原因。

除了人工成本沒辦法壓縮以外生產(chǎn)效率也會(huì)被嚴(yán)重拉低，SMT貼片加工的生產(chǎn)線剛開起來就要停下來，這對(duì)于生產(chǎn)效率的影響無疑是很大的。一般低價(jià)接打樣單的都是有配置專門的打樣產(chǎn)線或者是小作坊手工貼片的。