而采用噴淋的方式卻可以 達到通過大氣中氧的作用將一價銅轉換成二價銅, 并去除一價銅, 這就是需要將空氣通入 蝕刻箱的一個功能性的原因。4、正式蝕刻把堅好膜并在不和貼上了防腐保護膜的那兩塊不銹鋼板放在入料口的適宜方位，按下蝕刻開關，蝕刻機就開端對不銹鋼板進行蝕刻，3分鐘后，咱們就在出料口看到了的這兩塊不銹鋼板，細心檢查一下，像這樣就達到了咱們懇求的蝕刻作用。 但是如果空氣太多﹐又會加速溶液中的氨的損失而使 PH 值下 降﹐使蝕刻速率降低。 氨在溶液中的變化量也是需要加以控制的, 有一些用戶采用將純氨 通入蝕刻儲液槽的做法, 但這樣做必須加一套 PH 計控制系統(tǒng), 當自動監(jiān)測的 PH 結果低于默 認值時﹐便會自動進行溶液添加。 在相關的化學蝕刻（亦稱之為光化學蝕刻或 PCH）領域中﹐研究工作已經開始﹐并達至 蝕刻機結構設計的階段。

第二組噴嘴各自的噴淋面與前一組相對應的皆略有不同（它 表示了噴淋的工作情況）, 使噴射出的溶液形狀成為迭加或交叉的狀態(tài)。在PCH工業(yè)中,蝕刻銅箔的典型厚度為5到10密耳(mils),有些情況下厚度卻相當大。 理論上﹐如果溶 液形狀相互交叉, 該部分的噴射力就會降低而不能有效地將蝕刻表面上的舊溶液沖掉使新 溶液與其接觸。 在噴淋面的邊緣處, 這種情況尤為突出, 其噴射力比垂直噴射要小得多。 這項研究發(fā)現﹐新的設計參數是 65 磅/平方英寸（即 4 Bar）。 每個蝕刻過程和每種實 用的溶液都有一個很好的噴射壓力的問題﹐就目前而言﹐蝕刻艙內噴射壓力在 30 磅/平方 英寸（2Bar）以上的情況微乎其微。 但有一個原則﹐一種蝕刻溶液的密度（即比重或玻美 度）越高﹐很好的噴射壓力也應越高。

氯化銨含量的影響 通過蝕刻再生的化學反應可以看出﹕﹝Cu(NH3)2﹞1 的再生需要有過量的 NH3 和 NH4CL 存在。漆膜非常容易脫離感光油墨層，而且除漆時不會傷及金屬板材↓脫掉感光油墨。 如果溶液中缺乏 NH4CL, 而使大量的﹝Cu(NH3)2﹞1 得不到再生﹐蝕刻速率就會降低 ﹐以至失去蝕刻能力。 所以﹐氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。 隨著蝕刻的進行﹐要不 斷補加氯化銨。 但是﹐溶液中 CL 含量過高會引起抗蝕層被浸蝕。 一般蝕刻液中 NH4CL 含 量應在 150g/L 左右。