焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：

A、錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過來。在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿程度）有一定的影響；錫膏生產(chǎn)廠家小編溫馨提示：若有條件的話讓單位安排做一個(gè)鉛及其化合物的檢查，也就是血鉛的檢查，現(xiàn)在的單位幾乎每年都安排做這個(gè)，當(dāng)然有問題的還是很少很少的，也不用太過擔(dān)心。為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）

從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

如何區(qū)分錫膏含銀量？

錫膏的含銀量是根據(jù)不同型號(hào)的錫膏來分，當(dāng)然，像我們的6337有鉛免洗錫膏和無鉛低溫錫膏，中溫錫膏是沒有銀的含量的；含銀的錫膏焊接效果會(huì)比不含銀的焊接效果好，銀的含量越高，焊接效果越佳，在我們客戶選擇的時(shí)候，可以根據(jù)自己的產(chǎn)品的品質(zhì)要求選擇適合自己的錫膏。大家都知道裕東錫錫膏非常受歡迎，很大一部分原因就是它的應(yīng)用范圍非常廣泛，無論是在什么場合，工作場合還是生活場合，裕東錫錫膏都有他自己的價(jià)值。需要爬錫達(dá)到60%以上的客戶，請(qǐng)選擇裕東錫的305免洗無鉛錫膏，如果沒有環(huán)保的要求，選擇裕東錫的含0.4個(gè)銀的有鉛錫膏便可。品質(zhì)沒有要求很高的廠家，建議您為了自己的品牌能在行業(yè)里立足，把品牌的質(zhì)量打響，品牌便會(huì)慢慢起來，口碑相傳，站穩(wěn)腳跟!!