KOAN 晶體諧振器使用過程常見問題介紹

晶體振蕩回路頻率不準(zhǔn)，溫度變化精度不準(zhǔn)，批量使用出現(xiàn)不起振的，工作一段時(shí)間出現(xiàn)不工作的現(xiàn)象，頻率不準(zhǔn)確超出出廠標(biāo)準(zhǔn)，造成通訊錯(cuò)誤，IC 通訊異常，以上情況都需要考慮晶體質(zhì)量可能出現(xiàn)問題，需要交給供應(yīng)做質(zhì)量分析報(bào)告，如果確認(rèn)不是晶體質(zhì)量出現(xiàn)問題，應(yīng)考慮晶體振蕩回路沒有匹配好，或者選型錯(cuò)誤，或者功率問題。

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石英晶振哪個(gè)應(yīng)用環(huán)節(jié)容易造成問題

首先，由于晶體的設(shè)計(jì)加工水平差異以及客戶端外圍電路雜散電容難以確定，一定程度上增加了匹配難度。不同的頻率器件，電性能參數(shù)都有不同，以及不能根據(jù)不同客戶產(chǎn)品差異化需求的匹配判斷，都可能造成工作不穩(wěn)定。另外，客戶端產(chǎn)品裝配環(huán)節(jié)，如何規(guī)范 SMT 貼裝和手工焊接工藝，不造成損傷晶振，也直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

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KOAN 晶振之 BT 切溫度特性優(yōu)點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：BT 切晶體 Q 值比較高，其頻率常數(shù)比 AT 切大 50%，因此當(dāng)頻率一定時(shí)，晶振片的厚度也增大了 50%，對(duì)于厚度切變振動(dòng)的石英諧振器，其 Q 值與晶片的厚度成正比；同時(shí)，溫度曲線的形狀對(duì)切角不很敏感，因此易控制零溫度系數(shù)點(diǎn)，即它對(duì)切角公差的要求比較輕松；還有可做高基頻晶體。

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KOAN 晶振的儲(chǔ)存環(huán)境時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)

KOAN 頻率器件儲(chǔ)存在-30℃--- 70℃，相對(duì)濕度不大于 80%，周圍空氣無酸，堿性及其他有害物質(zhì)環(huán)境中；一般儲(chǔ)存 6 個(gè)月；如果將 KOAN 晶振進(jìn)行密封包裝（例如放入密封的塑料袋或者密封的器皿內(nèi)），則保存時(shí)間應(yīng)該在 12 個(gè)月或者以上，依然保證晶體有良好的可焊性。

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