選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。選擇性波峰焊實(shí)現(xiàn)的功能比一般的波峰焊復(fù)雜，所以機(jī)器結(jié)構(gòu)就會(huì)比較復(fù)雜。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。

在在線選擇焊機(jī)上的可潤濕噴嘴。

增加氮惰化系統(tǒng)不會(huì)增加多少成本，節(jié)省這個(gè)成本是沒有意義的。氮通過提高熱能力和改善焊錫的表面張力來改善焊接性能。在氧化、降解和焊接質(zhì)量方面，含鉛焊錫對(duì)環(huán)境的要求比無鉛焊錫的低得多，因此在考慮這些問題時(shí)，不一定需要氮惰化系統(tǒng)。但是，對(duì)于使用無鉛焊錫的任何應(yīng)用，氮惰化系統(tǒng)是必要的。在終的連接中沒有形成空洞的工藝過程中，為保證得到好的無鉛焊點(diǎn)，要用氮?dú)馀輥肀Ｗo(hù)焊錫的完整性。

激光焊接機(jī)是一種新型的焊接方式，主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

選擇性焊接技術(shù)的可控性非常好，它能根據(jù)不同元器件或者不同的運(yùn)行條件進(jìn)行優(yōu)化，這種設(shè)備能夠調(diào)整的控制參數(shù)包括:離線式波峰焊廠

1、焊錫溫度;

2、波峰位置;

3、微波峰的數(shù)目:離線式波峰焊廠

4、焊錫流動(dòng)方向(可以控制焊錫的流向，使之避開與需要焊接的點(diǎn)十分接近而對(duì)熱量又非常敏感的元器件;離線式波峰焊廠

5、波峰高度，它和流速有關(guān);

6、時(shí)間(或稱為停留時(shí)間)，指焊錫實(shí)際浸潤時(shí)間。離線式波峰焊廠