由于AC-DC電源模塊工作在高頻狀態(tài)及其高di/dt和高dv/dt，容易產(chǎn)生電磁干擾（EMI）信號(hào)。設(shè)計(jì)EMI電路可以抑制模塊電源工作產(chǎn)生的輻射及傳導(dǎo)干擾對(duì)電網(wǎng)的影響。EMI信號(hào)不但具有很寬的頻率范圍，還具有一定的幅度，經(jīng)傳導(dǎo)和輻射會(huì)污染電磁環(huán)境，對(duì)通信設(shè)備和電子產(chǎn)品造成干擾。設(shè)計(jì)EMI電路可以抑制模塊電源工作產(chǎn)生的輻射及傳導(dǎo)干擾對(duì)電網(wǎng)的影響。

整流濾波電路是交流電壓經(jīng)整流，再濾波后得到較為純凈的直流電壓。功率變換是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分，其設(shè)計(jì)過程主要包括功率元件選擇和變壓器設(shè)計(jì)。

電源保護(hù)電路：

有短路保護(hù)、過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、過熱保護(hù)等。在輸出端短路的情況下，PWM 控制電路能夠把輸出電流限制在一個(gè)安全范圍內(nèi)，它可以用多種方法來實(shí)現(xiàn)限流電路，當(dāng)功率限流在短路時(shí)不起作用時(shí)，只有另增設(shè)一部分電路。

輸出過壓保護(hù)電路的作用是當(dāng)輸出電壓超過設(shè)計(jì)值時(shí)，把輸出電壓限定在一安全值的范圍內(nèi)。當(dāng)模塊電源內(nèi)部穩(wěn)壓環(huán)路出現(xiàn)故障或者由于用戶操作不當(dāng)引起輸出過壓現(xiàn)象時(shí)，過壓保護(hù)電路進(jìn)行保護(hù)以防止損壞后級(jí)用電設(shè)備。

AC-DC電源模塊內(nèi)部電路板及元件貼片插件組成完成后，即可裝入外殼倒入硅膠封裝或直接使用外殼蓋封住。

穩(wěn)壓電源模塊組成指標(biāo)

1、輸出電壓范圍

在符合穩(wěn)壓電源工作的前提下，正常工作的輸出電壓范圍。該指標(biāo)的上限是由輸入電壓上限和輸入輸出電壓差下限所規(guī)定，下限則由穩(wěn)壓電源內(nèi)部的基準(zhǔn)電壓值所決定。

2、輸出電流范圍

輸出負(fù)載電流范圍又稱輸出電流范圍，在這范圍內(nèi)穩(wěn)壓電源要保證符合指標(biāo)規(guī)范所給出的指標(biāo)。

3、輸入輸出差上限

在保證穩(wěn)壓電源正常工作下，所允許輸入輸出間的電壓差值上限，主要取決于穩(wěn)壓電源內(nèi)部調(diào)整晶體管的耐壓指標(biāo)。

5G工業(yè)基a站應(yīng)用所產(chǎn)生的高功率密度，也對(duì)散熱提出了新的要求。因此輸出電壓偏低的問題是不容忽視的，那么輸出電壓過低通常是那些原因造成的呢。并且EMI測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)隨著頻率的提高也越來越嚴(yán)格，需要對(duì)PCB進(jìn)行多次的修改和調(diào)試。與此同時(shí)，由于5G基a站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片，因此針對(duì)FPGA/ASIC芯片的電源設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，涉及的電源軌數(shù)較多，啟動(dòng)/關(guān)閉時(shí)序嚴(yán)格，精度高，響應(yīng)速度快，低噪聲。

雖然，電源模塊順應(yīng)了工業(yè)4.0和5G基a站的需求，通過多個(gè)層面的已經(jīng)讓電源模塊大放異彩，但是在未來還有很多“上升”的空間。首先，芯片制造工藝將不斷改進(jìn)；其次，模塊封裝技術(shù)將不斷取得迭代突破，以前是2D封裝，現(xiàn)在是3D封裝；以前是單層引線框架PCB設(shè)計(jì)，現(xiàn)在是多層設(shè)計(jì)，等等。公司專注于研制、開發(fā)、銷售、生產(chǎn)各種電源適配器、模塊電源等，適用于各種行業(yè)。第三，從磁性模組設(shè)計(jì)方面著手提高它的性能。

但市場(chǎng)需求強(qiáng)勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國際大廠外，還將是國內(nèi)冬麥電源等廠商，在電源模塊、數(shù)字電源等方面也要不斷加大研發(fā)力度。