錫條的回流過(guò)程

       重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線(xiàn)中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線(xiàn)的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話(huà)，可用同一個(gè)溫度曲線(xiàn)。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測(cè)溫度曲線(xiàn)是否正確。

錫條廠為您說(shuō)下錫條的成分和使用效果

       錫條廠為您說(shuō)下錫條的成分和使用效果:回收錫條表面常見(jiàn)缺陷有花點(diǎn)、起泡。這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時(shí)沒(méi)有刮條面，冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會(huì)導(dǎo)致以上問(wèn)題。起泡的原因跟制造時(shí)的天氣有關(guān)。生產(chǎn)工人拿錫條時(shí)，不要直接用手，手中的水分會(huì)影響到錫條的光亮度，錫條送版時(shí)采用保鮮紙，既可以看到光亮度、又不受潮。存放時(shí)間長(zhǎng)或存放地點(diǎn)過(guò)潮時(shí)，錫條表面會(huì)有一層氧化物，也會(huì)使錫條光亮度變淡，但對(duì)使用效果影響不大。    

　　錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。 錫條內(nèi)的這些微量合金元素對(duì)錫條的物理、力學(xué)性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤(rùn)濕鋪展性，但加入量過(guò)大，將降低焊點(diǎn)的疲勞壽命和塑性，適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。 Ni可以通過(guò)改變合金組織和細(xì)化晶粒，從而提高焊點(diǎn)的力學(xué)性能和疲勞壽命等。

高溫焊錫條和低溫焊錫條的區(qū)別

高溫焊錫條：液相線(xiàn)溫度高于錫鉛共晶熔點(diǎn)(183℃)的稱(chēng)作高溫焊錫條，高溫焊錫條是在焊錫合金中加入銀、銻或鉛的比例較 高而形成，多用于主機(jī)板組裝時(shí)不產(chǎn)生變化的元件之組裝。 　　低溫焊錫條：液相線(xiàn)溫度低于錫鉛共晶熔點(diǎn)(183℃)的稱(chēng)作低溫焊錫條。低溫焊錫錫條是在錫鉛合金中加入鉍、銦、鎘等成份而形成，多用于微電子傳感器等耐熱性較差的零件組裝。

無(wú)鉛錫條與助焊劑

助焊劑是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量. 無(wú)鉛焊錫條助焊劑含量1.0%，首要用于小距離、電子元器件比較密布的狀況，掌握好錫條的各部分零件是做好它的前提條件，無(wú)鉛焊錫條助焊劑含量2.0%，這是通用類(lèi)型，適用于大部份狀況下的焊錫操作。無(wú)鉛焊錫條助焊劑含3.0%，這種通常是運(yùn)用于特殊職業(yè)，慣例運(yùn)用中很少，適當(dāng)運(yùn)用好它可以增加錫類(lèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)含量。