為您介紹錫膏回流的五個階段

1 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點,無鉛焊錫線。  

4. 這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路,無鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？

1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達到37。

4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。

高溫焊錫條和低溫焊錫條的區(qū)別

高溫焊錫條：液相線溫度高于錫鉛共晶熔點(183℃)的稱作高溫焊錫條，高溫焊錫條是在焊錫合金中加入銀、銻或鉛的比例較 高而形成，多用于主機板組裝時不產(chǎn)生變化的元件之組裝。 　　低溫焊錫條：液相線溫度低于錫鉛共晶熔點(183℃)的稱作低溫焊錫條。低溫焊錫錫條是在錫鉛合金中加入鉍、銦、鎘等成份而形成，多用于微電子傳感器等耐熱性較差的零件組裝。

錫條和焊條有什么區(qū)別

焊條(covered electrode)氣焊或電焊時熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條。由藥皮和焊芯兩部分組成。依靠藥皮熔化并作為填充金屬加到焊縫中去，成為焊縫金屬的主要成分，這樣的物質(zhì)稱之為焊條。 從用途上來分：有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接，它所用的工具和元器件均為有鉛的。無鉛焊錫用于無鉛的出口歐美國家的產(chǎn)品焊接，它所用工具和元器件一定是無鉛的。如用手擦的方法來區(qū)分的話：無鉛的會在手上留有黑色痕跡，無鉛則有淡黃色痕跡，因為無鉛焊錫一般含有銅金屬。