錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

錫條廠為您說下錫條的成分和使用效果

       錫條廠為您說下錫條的成分和使用效果:回收錫條表面常見缺陷有花點、起泡。這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時沒有刮條面，冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會導(dǎo)致以上問題。起泡的原因跟制造時的天氣有關(guān)。生產(chǎn)工人拿錫條時，不要直接用手，手中的水分會影響到錫條的光亮度，錫條送版時采用保鮮紙，既可以看到光亮度、又不受潮。存放時間長或存放地點過潮時，錫條表面會有一層氧化物，也會使錫條光亮度變淡，但對使用效果影響不大。    

　　錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。 錫條內(nèi)的這些微量合金元素對錫條的物理、力學(xué)性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤濕鋪展性，但加入量過大，將降低焊點的疲勞壽命和塑性，適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。 Ni可以通過改變合金組織和細(xì)化晶粒，從而提高焊點的力學(xué)性能和疲勞壽命等。

無鉛錫條應(yīng)該在哪種錫爐中使用

　 1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛專用爐。 　　2.檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時的溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。 　　3.波峰焊采用氮氣保護(hù)，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開孔設(shè)計氮氣焊接環(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。 　　4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護(hù)措施。 　　5.選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對操作和焊點有利。 　　6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機(jī)械振動破壞的檢查。 　　7.確認(rèn)線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。

無鉛錫條和有鉛錫條的區(qū)別是什么？

1．電解焊錫、焊點牢固、光亮、不發(fā)bai黑； 2．濕潤性、du流動性、導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率強(qiáng)；zhi 3．性能好，殘渣少，節(jié)約成本。 4．有別于其他廠家采用的一般澆鑄工藝，因一般澆鑄生產(chǎn)的焊錫條在波峰焊錫爐中會產(chǎn)生大量的焊錫渣，或稱為不熔錫，并在短期內(nèi)使熔化的焊錫表面轉(zhuǎn)化成黃色及褐色。為避免此情況發(fā)生，本公司采用了獨特的熔煉，鑄造，擠壓工藝，使用特種的金屬含氧量控制配方，選用高純度電解焊錫材料進(jìn)行生產(chǎn)，確保焊錫條的高純度，即使是長期使用于波峰焊爐中，都能有效控制金屬表面和內(nèi)在的含量，將錫渣減少到量，也保持焊錫液面光亮如鏡。