天津市合康雙盛光電信息技術有限公司于2004年成立，是一家專業(yè)從事光通信器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的大型光電信息技術公司。十年來，本公司不斷秉承以用戶需要為中心，在專注光通訊器件研發(fā)的同時，從2005年開始研究開發(fā)氧化鋯陶瓷轉(zhuǎn)接陶瓷套筒。

凝膠注模成型 凝膠注模成型技術是美國橡樹嶺國家實驗室的研究者在20世紀90年代初首先發(fā)明的一種新的膠態(tài)快速成型工藝。其核心是使用有機單體溶液，該溶液能聚合成為高強度的、橫向連接的聚合物-溶劑的凝膠。

陶瓷粉體溶于有機單體的溶液中所形成的漿料澆注在模具中，單體混合物聚合形成膠凝的部件。由于橫向連接的聚合物-溶劑中僅有 10%~20%(質(zhì)量分數(shù))的聚合物，因此，易于通過干燥步驟去除凝膠部件中的溶劑。同時，由于聚合物的橫向連接，在干燥過程中，聚合物不能隨溶劑遷移。

此方法可用于制造單相的和復合的陶瓷部件，可成型復雜形狀、準凈尺寸的陶瓷部件，而且其生坯強度高達 20～30Mpa 以上，可進行再加工。該方法存在主要問題是致密化過程中胚體的收縮率比較高，容易導致胚體變形；有些有機單體存在氧阻聚而導致表面起皮和脫落；由于溫度誘導有機單體聚合工藝，引起溫度剃度導致內(nèi)應力存在使坯體開列破損等。

膠態(tài)注射成型為解決傳統(tǒng)注射成型工藝中有機物加入量大、排除困難等問題，清華大學創(chuàng)造性的提出了陶瓷的膠態(tài)注射成型新工藝，自主開發(fā)了膠態(tài)注射成型樣機，實現(xiàn)了瘠性陶瓷料漿的注射成型。

其基本思路是將膠態(tài)成型同注射成型相結合，利用專有的注射設備與膠態(tài)原位凝固成型工藝所提供的新型固化技術來實現(xiàn)。這一新工藝，使用的有機物多不超過 4wt.%，利用水基懸浮體中少量的有機單體或有機化合物在注入模具后快速誘發(fā)有機單體聚合生成有機網(wǎng)絡骨架，將陶瓷粉體均勻包裹其中，不但使排膠時間大為縮短，同時也大大降低了排膠開裂的可能性。

陶瓷的注射成型與膠態(tài)成型存在著巨大的差別，主要區(qū)別在于前者屬于塑性成型的范疇，后者屬于漿料成型即漿料沒有可塑性，是瘠性料。膠態(tài)成型由于漿料沒有塑性，無法采用傳統(tǒng)的陶瓷注射成型的思路。如果膠態(tài)成型同注射成型相結合，即利用專有的注射設備與膠態(tài)原位成型工藝所提供的新型固化技術，實現(xiàn)陶瓷材料的膠態(tài)注射成型。

陶瓷的膠態(tài)注射成型新工藝，既區(qū)別于一般的膠態(tài)成型，又區(qū)別于傳統(tǒng)的注射成型，將既具有膠態(tài)原位凝固成型坯體均勻性好，有機物含量低的特色，又具有注射成型自動化程度高的優(yōu)點，是膠態(tài)成型工藝的一種質(zhì)的升華，將成為高技術陶瓷走向產(chǎn)業(yè)化的希望所在。

   內(nèi)襯耐磨陶瓷管道主要用于氣力、泵送漿體等物料輸送管道。由于輸送介質(zhì)具有硬度高， 耐磨管道 主要包括耐磨彎頭、直管、三通、大小頭、方圓節(jié)、變徑管等結構件。流速快，流量大等特點，輸送介質(zhì)臨時繼續(xù)對管壁產(chǎn)生沖擊、磨損、腐蝕等使管道發(fā)生疲勞致使?jié)u漸被磨穿。

   內(nèi)襯耐磨陶瓷管道（襯三氧化二鋁，根據(jù)磨損工況的不同。碳化硅，氧化鋯，氮硅，塞隆，氮化鋁，氮化硼等）耐磨合金管；龜甲網(wǎng)耐磨管件；鋼橡耐磨管；鋼塑耐磨管；耐磨鑄石管；耐磨自蔓延復合管道 稀土合金耐磨管等。

光模塊損壞常見原因分析1．光口污染和損傷由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大，導致光鏈路不通。產(chǎn)生的原因有：a、光模塊光暴露在環(huán)境中，光口有灰塵進入而污染；b、使用的光纖連接器端面已經(jīng)污染，光模塊光口二次污染；c、帶尾纖的光接頭端面使用不當，端面劃傷等；d、使用劣質(zhì)的光纖連接器；e、插拔不當，陶瓷套筒損壞等。2．ESD 損傷ESD 是ElectroStatic Discharge 縮寫即”靜電放電”，是一個上升時間可以小于1ns（10 億分之一秒）甚至幾百ps（1ps＝10000 億分之一秒）的非?？斓倪^程，ESD 可以產(chǎn)生幾十Kv/m甚至更大的強電磁脈沖。靜電會吸附灰塵，改變線路間的阻抗，影響產(chǎn)品的功能與壽命；ESD的瞬間電場或產(chǎn)生的熱，使元件受傷，短期仍能工作但壽命受到影響；甚至破壞元件的絕緣或?qū)w，使元件不能工作（完全破壞）。ESD 是不可避免，除了提高電子元器件的抗ESD 能力，重要的是正確使用，引起ESD 損傷的因素有：a、環(huán)境干燥，易產(chǎn)生ESD；b、不正常的操作，如：非熱插拔光模塊帶電操作；不做靜電防護直接用手接觸光模塊靜電敏感的管腳；運輸和存放過程中沒有防靜電包裝；c、設備沒有接地或者接地不良。