在化學鍍鎳溶液中，有時鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會使底層產(chǎn)生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。但是由于氯離子的弱酸性對設備有一定的腐蝕性，一方面會對設備造成一定的腐蝕，另一方面此類鍍液不適應需加輔助陽極的深孔或管狀零件。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。稀土元素在電鍍液中可以改善鍍液的深鍍能力、分散能力和電流效率。研究表明，稀土元素在化學鍍中同樣對鍍液的鍍層性能有顯著改善。少量的稀土元素能加快化學沉積速率，提高鍍液穩(wěn)定性，鍍層耐磨性和搞腐蝕性能?；瘜W鍍鎳磷合金鍍層，硬度可高達HV1000，相當HRC69，具有很高的耐磨性和耐腐蝕性，鍍層結合力好、厚度均勻。鍍速快，可達20μm/小時。

有Ni-P(鎳—磷)鍍層中引入銅，使Ni-Cu-P鍍層較好的耐蝕性能。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學鍍等方法因簡單易行已在工業(yè)上廣泛應用。還有Ni-Fe-p(鎳—鐵—磷)、Ni-Co-p(鎳—鈷—磷)、Ni-Mo-p(鎳—鉬—磷)等鍍層在電腦硬碟及磁聲記錄系統(tǒng)中及感測器薄膜電子方面得到廣泛的應用?；瘜W鍍技術由于工藝本身的特點和優(yōu)異性能，用途相當廣泛。中國在80年代才開始在化學鍍方面進行探討，國家在1992年分布了國家標準（GB/T13913——92），稱之為自催化鎳——磷鍍層。中國已將化學鍍技術廣泛用在汽車工業(yè)、石油化工行業(yè)、機械電子、紡織、印刷、食品機械、航空航太、軍事工業(yè)等各種行業(yè)，由于電子電腦、通訊等高科技產(chǎn)品的應用和迅速發(fā)展，為化學鍍提供了廣闊的市場。

近年來，世界發(fā)達國家利用化學鍍工藝技術進行材料表面鍍覆平均每年以12%-15% 的速度遞增。利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。起初化學鍍只限于鍍覆鎳、銅和金，它們占表面鍍覆的半數(shù)以上。后來隨著化學鍍技術的優(yōu)越性逐漸被人們認識，研究和發(fā)展了鈀、鉑、銀、鈷等的化學鍍工藝技術，并已經(jīng)逐步工業(yè)化?，F(xiàn)在多元合金、復合材料的化學鍍，無論從種類范圍和鍍覆規(guī)模都在大力開發(fā)之中。雖然我國起步較晚，但也處于迅速發(fā)展階化學鍍中，金屬的沉積和在基底表面上的鍍覆過程不同于電鍍，工藝過程無需外界供給電能，而是依賴于鍍液中發(fā)生的氧化還原反應將欲鍍覆金屬離子還原為單質(zhì)而沉積在基底表面。

化學鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30 年的歷史。緩沖劑：由于在化學鍍鎳反應過程中，副產(chǎn)物氫離子的產(chǎn)生，導致鍍液pH值會下降。它的問世追溯于1946 年美國電化學協(xié)會（AES）第34 屆年會上Abneor 和Grace Riddell 報告了他們在電鍍鎳時，為了避免惰性陽極發(fā)生氧化而在鍍槽內(nèi)加入還原劑次亞磷酸鈉后，發(fā)現(xiàn)陰極沉積的鎳量多于按照法拉第（M. Faraday）電解定律所計算的，一年以后的另一次年會上，他們首較地報告了利用還原劑還原鎳離子的化學方法鍍覆鎳時，溫度、