無(wú)硫紙本身不含硫，其作用是化學(xué)沉銀用，即可避免紙中硫和銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，又可避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以防止產(chǎn)品變黃。

無(wú)硫紙是在電路板廠家，做PCB化銀制程專用墊紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以至發(fā)黃。不含硫，可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良。

　無(wú)硫紙是一種可循環(huán)利用的環(huán)保紙，在紙業(yè)行業(yè)的發(fā)展中，無(wú)硫紙的作用已經(jīng)明顯的凸顯出來(lái)了，無(wú)硫紙廣泛的應(yīng)用在PCB化銀工序中，對(duì)沉銀物起到襯墊的作用。無(wú)硫紙還是一種比較環(huán)保的紙張，能夠做到循環(huán)利用，是典型的環(huán)保無(wú)硫紙。

　無(wú)硫紙無(wú)論在工業(yè)用途上，還是在生活中，都給人們帶來(lái)了極大的便利，無(wú)硫紙的出現(xiàn)降低了工廠生產(chǎn)制作的成本，也給我們的環(huán)保事業(yè)做出了貢獻(xiàn)，讓我們遠(yuǎn)離了塑料的不衛(wèi)生包裝。

無(wú)硫紙PCB隔紙（保護(hù)OSP）----PCB化銀制程專用墊紙，是板子與板子接觸的接口墊紙，印刷電路板的包裝紙。無(wú)硫紙本身不含硫，其作用是化學(xué)沉銀用，即可避免紙中硫和銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，又可避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以防止產(chǎn)品變黃。

無(wú)硫紙是pcb表面處理制程的專用紙，其作用是避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致于銀的產(chǎn)品之所以變黃，因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后盡快使用無(wú)硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩戴無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。

隨著歐美國(guó)家對(duì)線路板的無(wú)鉛要求日益增強(qiáng)，取而代之的沉銀和沉錫訂單日益增多，無(wú)硫紙可充分減低生產(chǎn)沉銀和沉錫的成本。我公司銷售的無(wú)硫紙（PCB隔紙）紙面白凈且含雜質(zhì)少。但現(xiàn)有技術(shù)中的無(wú)硫紙無(wú)法滿足耐高溫的使用要求。為此，我們提出一種耐高溫?zé)o硫紙。

一種耐高溫?zé)o硫紙，包括無(wú)硫紙層，所述無(wú)硫紙層的至少一側(cè)設(shè)置有耐高溫層，所述耐高溫層與所述無(wú)硫紙層之間設(shè)置有粘結(jié)層，所述耐高溫層包括依次層疊設(shè)置的隔熱層、導(dǎo)熱層及散熱層，所述無(wú)硫紙層設(shè)置在所述耐高溫層的靠近所述散熱層的一側(cè)，所述隔熱層、所述導(dǎo)熱層及所述散熱層通過(guò)壓模工藝一次成型，所述無(wú)硫紙層和所述耐高溫層的表面均設(shè)置有壓紋，所述壓紋通過(guò)壓模工藝成型。