光致抗蝕干膜是六十年代后期研制與開發(fā)出來的光成像原材料。由主體樹脂和光引發(fā)劑或光交聯(lián)劑組成。除上述各種接觸式電位器外,還有非接觸式電位器,如光敏,磁敏電位器。又根據(jù)感光材料的種類的不同，有的增加觸變劑、流平劑、填料等。此種材料的特點(diǎn)是分辨率高、抗蝕能力強(qiáng)、涂布均勻、感光層的厚度可制作成25μm、分辨率達(dá)到極限值為0.10mm。工序操作簡單易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，適合大批量印制電路板生產(chǎn)。但隨著組裝密度要求越來越高，印制電路圖形的導(dǎo)細(xì)更細(xì)和間距更窄。采用此類光致抗蝕干膜，要制造出0.10-0.076mm導(dǎo)線寬度就顯得更加困難。而且制作出更薄的光致抗蝕干膜，從加工手段分析是不太可能。所以，基干膜本身厚度與涂覆尺寸的收縮限制再提高是很困難的