波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn)，軌道角度放大點(diǎn)；

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤(pán)，那么錫面在托盤(pán)挖空的面就好；

4.板子是否變形；

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來(lái)就好了。

無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。如果生產(chǎn)大熱容量的線(xiàn)路板時(shí)，如果僅使用風(fēng)冷方式，線(xiàn)路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線(xiàn)路板無(wú)鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設(shè)備對(duì)冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。焊接點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊?；亓骱傅墓に囘^(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調(diào)整的基本過(guò)程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。特點(diǎn)：1、靈活多樣的焊錫方式，具有點(diǎn)焊、拖焊（拉焊）等功能，并且內(nèi)置打螺絲、點(diǎn)膠及搬運(yùn)程式。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠(chǎng)委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esamber認(rèn)證中心等）來(lái)做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專(zhuān)業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。