電鍍層分類：

電性能鍍層，例如Au、Ag鍍層等，既有高的導(dǎo)電率，又可防氧化，避免增加接觸電阻。

磁性能鍍層，例如軟磁性能鍍層有Ni-Fe、Fe-Co鍍層；硬磁性能有Co-P、Co-Ni、Co-Ni-P等。

可焊性鍍層，例如Sn–Pb、Cu、Sn、Ag等鍍層，可改善元件可焊性，在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用。

耐熱鍍層，例如Ni-W、Ni、Cr鍍層，熔點高，耐高溫。

修復(fù)用鍍層，一些造價較高的易磨損件，或加工超差件，采用電鍍修復(fù)尺寸，可節(jié)約成本，延長使用壽命，例如可電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)。

電鍍硬鉻和硬鎳是我國塑料模具表面處理的傳統(tǒng)技術(shù)，是用電化學(xué)方法在經(jīng)過鏡面加工的模具表面沉積薄層金屬或合金的一種濕式鍍覆。由于該技術(shù)可在接近室溫的條件下進(jìn)行，模具自身的性能幾乎不受影響，也不必?fù)?dān)心變形，同時電鍍層的摩擦系數(shù)低，而顯微硬度可高達(dá)800HV，因此，它可用于提高普通塑料模的耐磨性。但其鍍層孔隙較大，耐蝕性不高，并具有效應(yīng)，模具溝槽、深孔處無法處理。因此，它不適用于某些多孔、多凹槽、形狀復(fù)雜及耐蝕性要求較高的塑料模具。

電鍍結(jié)晶步驟

吸附原子通過表面擴(kuò)散，到達(dá)生長點而進(jìn)入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進(jìn)行陰極還原時，原則上，只要電極電位足夠負(fù)，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實現(xiàn)電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負(fù)的金屬離子實際上不可能實現(xiàn)沉積過程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學(xué)性質(zhì)，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負(fù)，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質(zhì)量優(yōu)良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。