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撓性覆銅板的應(yīng)用
撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由FCCL下游產(chǎn)品FPC于電子技術(shù)的快速發(fā)展,使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長,生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大,特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板,其需求量和增長趨勢更加突出*。提示:利用光電謄印機(jī),可以按照設(shè)計(jì)圖紙自動刻制成1:1尺寸的蠟紙。
斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板,我們公司堅(jiān)持用戶為上帝,想用戶之所想,急用戶之所急,以誠為本,講求信譽(yù),以產(chǎn)品求發(fā)展,以質(zhì)量求生存,我們熱誠地歡迎與國內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。
預(yù)涂布感光覆銅板
①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖,用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面),取一塊與圖紙大小相當(dāng)?shù)墓饷舭?,撕去保護(hù)膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊,在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進(jìn)行顯影,當(dāng)曝光部分(不需要的敷銅皮)完全bao露出來時,用水沖凈,即可用三氯化鐵進(jìn)行腐蝕了。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展,印制板上元件組裝密度和集成度越來越高,功率消耗越來越大,對PCB基板的散熱性要求越來越迫切,如果基板的散熱性不好,就會導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱,從而使整機(jī)可靠性下降。
②雙面線路板的制作:步驟參考單面板,雙面板主要是兩面定位要準(zhǔn)確??梢詢擅娣謩e曝光,但時間要一致,一面在曝光時另一面要用黑紙保護(hù)。
柔性覆銅板相關(guān)信息
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金屬PCB基板中應(yīng)用廣的屬鋁基覆銅板,該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的,1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代中后期,隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴(kuò)大,推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。用軟一點(diǎn)的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。