柔性覆銅板的歷史

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進(jìn)展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。可以根據(jù)電路設(shè)計版圖，選用對應(yīng)的符號及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。1939年，美國Anaconda公司首創(chuàng)制作銅箔技術(shù)。以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、化，推動了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。積層法多層板技術(shù)(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

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印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35~ 50/ ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆 銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。第二步：將PCB圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上（JS所說的熱轉(zhuǎn)印紙就是不干膠紙的黃色底襯。常用覆銅板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

預(yù)涂布感光覆銅板

①單面板的制作：將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙（元件面），取一塊與圖紙大小相當(dāng)?shù)墓饷舭?，撕去保護(hù)膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。用附帶的顯影藥1:20配水進(jìn)行顯影，當(dāng)曝光部分（不需要的敷銅皮）完全bao露出來時，用水沖凈，即可用三氯化鐵進(jìn)行腐蝕了。

②雙面線路板的制作：步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準(zhǔn)確?？梢詢擅娣謩e曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護(hù)。

柔性覆銅板相關(guān)信息

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金屬PCB基板中應(yīng)用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復(fù)幾遍，印制板即可印上電路。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴(kuò)大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。