柔性覆銅板常見(jiàn)品種

膜常用寬度：120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。金屬PCB基板中應(yīng)用最廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國(guó)策發(fā)明的，1974年開(kāi)始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。

覆蓋膜常用長(zhǎng)度：250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

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柔性覆銅板的分類

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覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹(shù)脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹(shù)脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。所以，操作熟練者一般可以30分鐘內(nèi)做出高精度的電路板，熱轉(zhuǎn)印紙也可以打印后用來(lái)暴光，不需要加熱轉(zhuǎn)印過(guò)程。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹(shù)脂基板(FBC等)。

柔性覆銅板特點(diǎn)

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號(hào)得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。增加攜帶上的便利性3、輕：重量比PCB（硬板）輕可以減少最終產(chǎn)品的重量4、?。汉穸缺萈CB薄可以提高柔軟度。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現(xiàn)FPC的自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅(jiān)持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠(chéng)為本，講求信譽(yù)，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠(chéng)地歡迎與國(guó)內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。

覆銅板和電路板的區(qū)別

區(qū)別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發(fā)過(guò)去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無(wú)需動(dòng)手連線。

電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。相比專業(yè)的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢(shì)：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中，作品通常需要在幾天時(shí)間內(nèi)爭(zhēng)分奪秒地完成，所以大多使用電路板。產(chǎn)品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。

覆銅板又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。

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