氣體配比器對焊接起到什么作用

氣體配比器的產(chǎn)生來自于人們對混合氣體的需求，人們在焊接實踐中逐漸發(fā)現(xiàn)在單一純凈氣體中加入適當(dāng)?shù)乃悮怏w在焊縫成型、焊接速度以及減輕飛濺上都有很明顯的改善作用，從上世紀四五十年代，這種混合氣體焊的工藝流行開來，便產(chǎn)生了氣體配比器此類專門調(diào)配混合氣體的設(shè)備。特種氣體氣瓶存放區(qū)應(yīng)比較干燥，并有良好通風(fēng)，嚴禁明火和其它熱源，嚴禁曝曬可燃氣瓶或氧氣瓶附近嚴禁吸煙，氣瓶不應(yīng)接觸到火花、火焰、熱氣及電路。

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試驗室集中供氣系統(tǒng)的優(yōu)點

針對過去使用中存在的問題，現(xiàn)代試驗室對載氣的使用環(huán)境進行了改革，即 “集中供氣系統(tǒng)”，即將使用氣體（以下簡稱載氣）集中貯存，然后通過壓差的原理將氣體經(jīng)過金屬或其他材質(zhì)管路送至用氣點。其優(yōu)點主要有以下幾點：

1、首先解決氣瓶的放置問題。氣瓶間的位置如果可能盡量位于與試驗室相對獨立的房間，如果與試驗室在同一大樓內(nèi)，則氣瓶間的位置要盡量位于人1流較少并且獨立的房間，這種方式可使氣瓶與工作人員及儀器完全隔離，即使有害氣體有泄漏，也不會發(fā)生直接傷害。高純氣體的輸送管路系統(tǒng)隨著微電子工業(yè)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路制造的硅片尺寸越做越大，要求半導(dǎo)體制造工藝中的氣體品質(zhì)相應(yīng)越來越高，對氣體中雜質(zhì)和露1點要求極為嚴格，需要達到ppb、ppt級，塵埃粒徑求控制小于0。

2、其次氣體混合的問題。將所有載氣氣瓶根據(jù)氣體性質(zhì)分別集中在一個氣瓶間中與助燃氣體分開存貯。

3、再次是解決氣瓶壓力的問題。每種氣體可以將多瓶氣體并聯(lián)然后通過一個出口統(tǒng)一減壓后運送氣體至使用點。因為氣瓶間是相對獨立的，整個氣路系統(tǒng)壓力1大的地方也是氣瓶出口處，因此這種方式將氣瓶壓力可能發(fā)生的危險縮小至氣瓶間內(nèi)，可對人體及儀器的傷害可降到1低。最1小可檢漏率：是指采用某種檢漏方法或儀器可能檢測出來的最1小漏率。

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氦質(zhì)譜檢漏儀

隨著科技的迅猛發(fā)展，氦質(zhì)譜檢漏儀及其應(yīng)用技術(shù)也在不斷發(fā)展和究善。各國的設(shè)備廠商相繼推出了多種類烈的氦質(zhì)譜檢漏儀，廣泛應(yīng)用丁航空航天，電力電子，汽車等各個行業(yè)，綜觀1新氦質(zhì)譜檢漏儀的性能特點發(fā)現(xiàn)，氦質(zhì)譜檢漏儀正向著高靈敏度、自動化、寬程、等先進方向發(fā)展，這些特點很好地滿足了當(dāng)前檢漏應(yīng)用的需求，也極大地1推動了氮質(zhì)譜檢漏技術(shù)的不斷發(fā)展。在測定放1射性物質(zhì)時,使用的混合氣有下列幾種組成:含異丁烷0。

高純氣體的輸送管路系統(tǒng)

隨著微電子工業(yè)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路制造的硅片尺寸越做越大，要求半導(dǎo)體制造工藝中的氣體品質(zhì)相應(yīng)越來越高，對氣體中雜質(zhì)和露1點要求極為嚴格，需要達到ppb、ppt級，塵埃粒徑求控制小于0.1～0.05m的微粒，因此對高純氣體的輸送管路系統(tǒng)提出了非常高的要求 。并成為當(dāng)今試驗室設(shè)備使用高純氣體的可靠連續(xù)的供應(yīng)源，氣體通過管道系統(tǒng)輸送至試驗室內(nèi)，并可通過安裝在工作臺上的使用點二級減壓器方便地調(diào)節(jié)壓力和流量。