封頭的封頭種類較多，在每個(gè)行業(yè)對(duì)于封頭的開孔要求都不一樣。在封頭的生產(chǎn)制作中，要求的技術(shù)是非常嚴(yán)格的，這就要考慮到封頭制作的每一個(gè)細(xì)節(jié)，在封頭的多種類型中，橢圓形封頭上的開孔遵循的要求具體如下：

1.如封頭上除中心入孔以外還開有其他孔時(shí)，若孔徑大于38mm，則任意兩孔邊緣之間的投影距離不應(yīng)小于1/3（l1 l2）；若孔徑等于或小于38mm，則任意兩孔邊緣之間的投影距離不應(yīng)小于l2；

2.對(duì)于h/d0.35的橢圓形封頭，孔邊緣至封頭邊緣之間的投影距離不應(yīng)小于（0.1d s）；

3.位于板邊入孔附件的孔，除遵守上述條件外，還必須使開孔邊緣與板邊彎曲點(diǎn)之間的距離不小于s；

4.板邊孔不得開在焊縫上。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

無折邊球形封頭無折邊球形封頭與筒體的連接處存在明顯的形狀突變，會(huì)產(chǎn)生較大的附加彎曲應(yīng)力，因此只應(yīng)用于直徑較小、壓力較低的容器。采用無折邊球形封頭時(shí)，封頭的球面內(nèi)半徑不應(yīng)大于筒體內(nèi)直徑。

錐形封頭錐形封頭的受力情況僅優(yōu)于平板蓋，它只在容器的生產(chǎn)工藝確實(shí)需要的情況下才采用。無折邊錐形封頭的半錐角不得大于30°。半錐角大于30°時(shí)，應(yīng)采用帶折邊的錐形封頭，并要求折邊過渡區(qū)的轉(zhuǎn)角內(nèi)半徑應(yīng)不小于圓筒體內(nèi)直徑的10％，且應(yīng)不小于錐體厚度的3倍。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

楔槽面平焊、對(duì)焊法蘭

此種法蘭適用于有毒、*燃爆等介質(zhì)及氣密性要求較高的設(shè)備，這種面雖密封性好，但制造要求高，墊片窄，安裝不方便等缺點(diǎn)。

凹凸面平焊/對(duì)焊法蘭

凹凸面法蘭，其密封面形式的加工與安裝都較楔槽面方便，密封性能好。

焊環(huán)法蘭

為了節(jié)省不銹鋼材料，采用焊環(huán)形式。此結(jié)構(gòu)必須在焊環(huán)與接管焊妥后再進(jìn)行密封面加工。一般使用掛在操作壓力2.5MPa以下。

超高真空法蘭

適用于超高真空系統(tǒng)中不銹鋼法蘭連接，采用銅墊密封。法蘭高允許烘烤溫度為450攝氏度（具體結(jié)構(gòu)及尺寸可見GB6070-85）。

此結(jié)構(gòu)在螺栓、螺母及墊圈與法蘭裝配時(shí)，一般應(yīng)在螺栓與螺母之間加二硫化鉬潤(rùn)滑劑。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制