一般來說不銹鋼材料的封頭都是冷壓的,不管是整體沖壓還是旋壓，原因主要是奧氏體材料的韌、塑性比較好，加工后應(yīng)力相對(duì)碳鋼來說小些！當(dāng)然，你想用熱壓也行，一般熱壓溫度是900攝氏度左右，也可以加溫到1100左右（奧氏體不銹鋼固溶溫度），但是加工成本相對(duì)高一些！850~900度也不是不可以，如果不銹鋼含Nb或Ti的話，在這個(gè)溫度進(jìn)行穩(wěn)定化處理也是很不錯(cuò)的選擇！

一般較薄的（要考慮厚度/直徑比）用冷壓，較厚的用熱壓。

其實(shí)固溶處理也沒有想像的那么嚇人，對(duì)熱壓封頭來說，由于其終壓溫度很高，所以固溶的核心是要快速通過熱敏區(qū)，很多封頭廠都是終壓之后直接水冷/油冷。一般不存在專門做固溶的情況 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

橢圓封頭在行業(yè)中的應(yīng)用是非常廣泛的，不管是在輕工業(yè)中還是在重工業(yè)中，橢圓封頭的使用都是無(wú)處不在的，但是還有很多朋友對(duì)于橢圓封頭的了解不是特別清楚，今天就由封頭小編來給大家重點(diǎn)介紹下橢圓封頭在結(jié)構(gòu)方面的設(shè)計(jì)，以及如何加工既簡(jiǎn)單又方便。

根據(jù)多年領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)得出，橢圓封頭在整個(gè)設(shè)計(jì)上，首先應(yīng)該滿足的是強(qiáng)度其次是剛度，在這兩方面都有效滿足的條件之下，應(yīng)該盡量的降低自身的重量，節(jié)約金屬的使用等，而在整個(gè)結(jié)構(gòu)上應(yīng)該注重簡(jiǎn)單美觀的設(shè)計(jì)，還有就是便于制造和加工，確保安裝在設(shè)備上的每個(gè)零件都可以方便安裝、維修和調(diào)整等，在結(jié)構(gòu)是設(shè)計(jì)上，還有一點(diǎn)需要注意的就是，將來的降低噪音和振動(dòng)等。

想要對(duì)橢圓封頭在設(shè)計(jì)上更加的合理的話，除了上述提到的相關(guān)內(nèi)容以為，更應(yīng)該選擇專業(yè)的生產(chǎn)廠家，因?yàn)閷I(yè)的生產(chǎn)廠家所生產(chǎn)處理的橢圓封頭在質(zhì)量上比較有保證 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

拼接封頭的焊接接頭系數(shù)熔接后形成的封頭，拼接焊縫應(yīng)通過100％射線照相或超聲波檢查，并且合格等級(jí)遵循設(shè)備外殼。焊縫的檢驗(yàn)水平和比例與設(shè)備外殼相同，造成高浪費(fèi)。因此，盡管封頭拼接是經(jīng)過100％測(cè)試的，但合格級(jí)別卻有所不同，并且隨設(shè)備外殼而變化。

但要注意工藝制造過程，正確的做法是：下料-小板拼成大板-成型-無(wú)損檢測(cè)。如果未成型之前做檢測(cè)是不對(duì)的，保證不了成型之后還合格。

封頭的分類及檢測(cè)方法

使用注意事項(xiàng)

不銹鋼封頭使用的注意點(diǎn)

1、測(cè)量封頭的外周長(zhǎng)，若事先進(jìn)行筒體加工，請(qǐng)向生產(chǎn)工廠詢問預(yù)定封頭外周長(zhǎng)的尺寸。

2、請(qǐng)將封頭外周長(zhǎng)4等分，并在筒體和封頭上做好標(biāo)記。

3、將封頭和筒體進(jìn)行定位焊接，定位焊接的定位點(diǎn)請(qǐng)客戶根據(jù)直徑和板厚選。

4、定位點(diǎn)定位完成后，進(jìn)行焊接。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

與筒體相比，封頭成形時(shí)由于變形量大，不論采用沖壓還是旋壓，熱成形還是冷成形，都會(huì)在封頭的某些部位產(chǎn)生厚度減薄，這一現(xiàn)象稱為工藝減薄。

工藝減薄多發(fā)生在封頭成形過程中變形量大的部位，如碟形封頭的拐角過渡部位。

工藝減薄使封頭各部位的厚度不均，不僅影響封頭的應(yīng)力分布，還可能因強(qiáng)度或穩(wěn)定性不足危及容器的安全運(yùn)行。

為了盡量降低工藝減薄造成的不良影響，一方面要改進(jìn)工藝減小減薄量，另一方面要根據(jù)制造工藝合理確定加工裕量，即采用增加鋼材厚度的辦法，彌補(bǔ)制造時(shí)的工藝減薄，保證封頭具有足夠的強(qiáng)度與穩(wěn)定性。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制