冠封頭也稱無折邊球形封頭，球冠形封頭是部分球形封頭與圓筒直接連接，它結(jié)構(gòu)簡單、制造方便，常用作容器中兩獨(dú)立受壓室的中間封頭，也可用作端蓋。多用于浮頭換熱器中。封頭與筒體連接處的角焊縫應(yīng)采用全焊透結(jié)構(gòu)、在球封頭與圓筒連接處其曲率半徑發(fā)生突變，且兩殼體因無公切線而存在橫向推力，所以產(chǎn)生相當(dāng)大的不連續(xù)應(yīng)力，這種封頭一般只能用于壓力不高的場(chǎng)合。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

焊接工藝評(píng)定講演、焊接工藝規(guī)程、施焊記實(shí)及焊工的識(shí)別標(biāo)志的保留期，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計(jì)尺度，應(yīng)分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)劃定。

先拼板后成形的卵形、碟形與球冠形封頭內(nèi)表面拼焊焊縫，以及影響成形質(zhì)量的外表面拼焊焊縫，在成形前應(yīng)將焊縫余高打磨至與母材齊平。錐形封頭成形前應(yīng)將過渡部門內(nèi)外表面的焊縫余高打磨至與母材齊平。沒經(jīng)過打磨的焊縫余高，據(jù)封頭所采用的實(shí)際尺度，應(yīng)分別符合 GB150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)劃定，拼接焊接接頭表面不得有裂紋、咬邊、氣孔、弧坑和飛濺物。拼接焊接接頭的返修，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計(jì)尺度，應(yīng)分別符合GB 150-1998 或 JB 4732-1995的有關(guān)劃定，坯料割圓后，應(yīng)對(duì)周邊影響封頭成形質(zhì)量的缺陷進(jìn)行修磨消除。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

鉻不銹鋼具有一定的耐蝕(氧化性酸、有機(jī)酸、氣蝕)耐熱和耐磨性能應(yīng)注意焊接工藝、熱處置條件及選用合適電焊條。通常用于電站、化工、石油等設(shè)備材料，鉻不銹鋼焊接性較差。

鉻13不銹鋼焊后硬化性較大。必需進(jìn)行300℃以上的預(yù)熱和焊后700℃左右的緩冷處理。若焊件不能進(jìn)行焊后熱處理，容易發(fā)生裂紋。不銹鋼封頭若采用同類型的鉻不銹鋼焊條(G202G207焊接。

鉻17不銹鋼。焊接性較鉻13不銹鋼好一些。采用同類型的鉻不銹鋼焊條(G302G307時(shí)，為改善耐蝕性能及焊接性而適當(dāng)增加適量穩(wěn)定性元素TiNbMo等。應(yīng)進(jìn)行200℃以上的預(yù)熱和焊后800℃左右的回火處理。若焊件不能進(jìn)行熱處理，則應(yīng)選用鉻鎳不銹鋼焊條(A107A207

鉻鎳不銹鋼封頭不銹鋼焊條具有良好耐腐蝕性和*氧化性，廣泛應(yīng)用于化工、化肥、石油、機(jī)械制造。鉻鎳不銹鋼焊接時(shí)降低耐腐蝕性和力學(xué)性能受到重復(fù)加熱析出碳化物。鉻鎳不銹鋼藥皮有鈦鈣型和低氫型。鈦鈣型可用于交直流。同時(shí)容易發(fā)紅，但交流焊時(shí)熔深較淺。故盡可能采用直流電源。直徑4.0及以下可用于全位置焊件，5.0及以上用于平焊及平角焊。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制