影響自動焊錫機焊點的因素有哪些？

影響自動焊錫機焊點的因素有哪些?錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。相信有很多朋友都不是很了解，那么今天聯(lián)成興小編就給大家講解下，首先我們來了解下什么是焊點?焊點就是指將兩個銅板通過自動焊錫機焊錫焊接在一起，那么錫和銅的表面層形成一新的化合物，它是銅/錫化的(CU3SN，CU6SN5)，也稱為金屬間化合物，當焊錫潤濕銅板時才會形成一金屬部化合物，同時它也是潤濕已發(fā)生的表示。

　　影響自動焊錫機焊點的因素：

1、厚度時間和溫度

　　在被焊接的金屬上的溫度上升到比焊錫的熔點高之前，是無法得到滿意的焊點，焊錫的流動是隨熱的流動而達到良好狀態(tài)。

　　化合物的厚度是決定于焊點的溫度和在此溫度下所停留的時間。錫銅金屬間化合物的形成在室溫下便會發(fā)生，但其反應(yīng)相當慢，對焊點而言，無實際意義。

　　2、焊點龜裂

　　金屬間化合物比焊錫或銅要硬，而且也比較脆，如果此金屬間化合物太厚的話，當焊點受到熱或機械性的應(yīng)力下，便會產(chǎn)生焊點龜裂。

　　3、焊點表面清潔度和腐蝕

　　自動焊錫機焊錫的表面同樣也有未飽和鍵，與空氣接觸后，形成氧化層，通常焊錫中鉛會很快的生成氧化鉛，氧化鉛會形成一層薄膜保護焊不再受氧化，如有助焊劑殘余在表面，有以下影響：

　?、俑g會減少導體導電、損壞接點強度、漏電，而空氣中的水氣更加速再腐蝕及漏電，其它原因造成污染腐蝕。

　　②基板制作中使用的熔液：如電鍍及蝕刻溶液殘余在基板上。

　?、廴说暮顾汉入x子，其腐蝕性較其它因素為高，在充電片的焊接過程中應(yīng)特別注意。

　?、墉h(huán)境污染：空氣中的硫。

　?、葺斔拖到y(tǒng)的污染：潤滑油。

　?、薨b材料的污染。

揭秘自動焊錫機烙鐵頭不沾錫的原因

眾所周知，自動焊錫機主要依靠烙鐵頭溫度升高，融化錫線，將錫焊接到產(chǎn)品上。用量過多或多次焊接,形成黑膜時,松香已失去助焊作用,需清理干凈后再行焊接。因此，烙鐵頭在焊錫機上起著舉足輕重的作用，自動焊錫機的烙鐵頭不沾錫經(jīng)常困擾著客戶，深圳市聯(lián)成興自動化設(shè)備有限公司累積多年的焊錫經(jīng)驗，為客戶總結(jié)下：

自動焊錫機出現(xiàn)烙鐵頭不沾錫的原因除了烙鐵頭本身的有點問題之外，還可能有幾個其他方面的原因，具體分析如下：

　　1、使用前未將烙鐵頭沾錫面吃錫。

　　2、焊接時選擇溫度過高,容易使烙鐵頭沾錫面發(fā)生劇烈氧化。

      3、使用的焊錫絲不好或焊絲中助焊劑中斷。

　　4、使用不正確或是有缺陷的清理方法。

　　5、當工作溫度超過350℃，而且停止焊接超過1小時，無鉛烙鐵頭上錫量過少。

　　6、使用的助焊劑是高腐蝕性的，從而引起烙鐵頭快速氧化。

　　7、“干燒”烙鐵頭，如：焊臺開著不使用，而烙鐵頭表面無上錫，會引起無鉛烙鐵頭快速氧化。

　　8、接觸到有機物如塑料、潤滑油或其它化合物。

　　9、使用中性活性的助焊劑，沒有常常清理烙鐵頭上的氧化物。

影響焊錫機焊錫質(zhì)量的原因有哪些?

很多客戶都存在這樣的疑問，為什么的我產(chǎn)品用人工焊錫時效果不錯，采用機器后，焊錫質(zhì)量卻不是自己印象中那么好，其實，不管是焊錫機還是人工焊接，焊接質(zhì)量與很多因素都存在關(guān)系，只不過，人工焊錫與焊錫機的差別就是：人工焊接出現(xiàn)質(zhì)量問題時，就會及時解決問題，而焊錫機在焊接質(zhì)量出現(xiàn)問題時只能通過焊接結(jié)果反映出在我們的面前。6、針頭大小和種類：針頭的大小會影響出膠的大小和精度,當氣壓一定時,針頭的咀越大,出膠就越大，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品大小來選取點膠針頭,一般針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2左右。那么，影響焊錫機焊錫質(zhì)量的原因有哪些呢?下面一起來了解下.

關(guān)于產(chǎn)品材質(zhì)

　　很多客戶都出現(xiàn)過類似的情況，就是我與其它同行做的都是相同的產(chǎn)品，為什么他們的產(chǎn)品用焊錫機進行自動化生產(chǎn)焊接質(zhì)量非常好，為什么我的產(chǎn)品上了自動焊錫機之后效果卻差意呢?焊接電子元器件的焊錫實際上是一種錫銅或錫銀合金(無鉛),不同的錫鉛比例焊錫的熔點溫度不同,一般為190~250℃。遇到這個問題，首先要考慮的就是產(chǎn)品的加工部品是否和同行一樣采取都是的部品還是想降低成本而選擇了廉價且質(zhì)量不過關(guān)的部品?供應(yīng)商在給自己加工的時候是否按照自己的要求的尺寸與工藝進行加工，焊錫加工的部品焊盤是否氧化等等因產(chǎn)品本身原因都會影響到焊接質(zhì)量的。

　　關(guān)于電烙鐵

　　手工焊接的主要工具是電烙鐵。電源插頭在機器不用時，務(wù)必把插頭撥掉，以免時間過長造成機器部件損壞。電烙鐵的種類很多,按發(fā)熱形式分為有：直熱式、感應(yīng)式和電阻式;按控制分類有：交流恒溫式、直流恒溫式及調(diào)溫式多種,按功率份有：電功率有15W、2OW、35w……300W多種,主要根據(jù)焊件大小和焊接的產(chǎn)品來決定。一般半導體電子元器件的焊接建議采用直熱式恒溫式，這也是IPC標準中所準許的，它的優(yōu)點是直流發(fā)熱不會產(chǎn)生靜電，可以確保焊接的半導體的安全性(元器件不易被靜電破壞)功率選擇按焊接的焊點大小來確定。感應(yīng)式和交流恒溫式的適合在焊接線材和金屬物體(即對靜電不敏感的器件)，優(yōu)點是焊臺的成本較低。焊接大焊件或高頻率使用時可用150W~300W大功率直熱式電烙鐵。鐵頭溫度一般在300~400℃之間。

自動焊錫機焊接好PCB需具備的條件

眾所周知，自動焊錫機在PCB領(lǐng)域應(yīng)用的廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，首先得了解清楚需要哪些條件并準備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。

　　 焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。

　　接著，焊錫時間的設(shè)定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。

　　線路板焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達不到要求。

　　然后，焊錫的溫度設(shè)定要合理。熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件擴散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　后，助焊劑的選擇要合適。機器上電前應(yīng)先手動將XY軸移動到機器中間位置，以免回原點時出現(xiàn)沖出原點限位。助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性，有助于濕潤焊面，使焊點光亮美觀。

　　PCB焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分，而且，在電子產(chǎn)品制造過程中，PCB都是必不可少的。無論今后科技水平發(fā)展如何迅速，PCB焊錫是一個永恒不變的技術(shù)話題。

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