前言隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和方向的發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率高可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I/O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進行研究。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

一、檢測對象1、焊接球節(jié)點；2、螺栓球節(jié)點；3、焊接鋼板節(jié)點；4、桿件；5、網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》《鋼網(wǎng)架螺栓球節(jié)點》《鋼網(wǎng)架焊接空心球節(jié)點》《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗收規(guī)范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果》《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗評定標(biāo)準(zhǔn)》《焊接球節(jié)點鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》《螺栓球節(jié)點鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》工程設(shè)計圖紙和相關(guān)技術(shù)規(guī)范、規(guī)程等三、具體檢測項目、數(shù)量和方法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網(wǎng)架結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)知識

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(一)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)符合國家標(biāo)準(zhǔn)《鋼結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗評定標(biāo)準(zhǔn)》GB5021—95《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程設(shè)計與施工規(guī)程》JGJ7—91《螺栓球節(jié)點網(wǎng)架》JGJ75.1—91《螺栓球節(jié)點網(wǎng)架》JGJ75.2—91等。二風(fēng)險分析網(wǎng)架屬于鋼結(jié)構(gòu)，因此結(jié)構(gòu)的接頭，一是焊接，二是螺栓，是控制的關(guān)鍵。當(dāng)采用焊接時，球體節(jié)點的材料成份、二個半球的對焊質(zhì)量等是控制重點，因為球節(jié)點過大變形或開裂均會造成網(wǎng)架嚴(yán)重變形而無法使用； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機高速植球系統(tǒng)特點：1.采用激光直接噴射錫球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且無需輔助釬劑。2.采用定制夾具，產(chǎn)品換產(chǎn)容易3.CCD定位系統(tǒng)，可用于微小型的、精度要求非常高的電子產(chǎn)品4.雙工位設(shè)計，拍照植球互不影響，植球頭可實現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快5.在加工過程中，植球頭不與產(chǎn)品產(chǎn)生任何接觸6.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進爐。7.植球產(chǎn)品靈活多樣。8.可視化編程，操作簡單。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制