按照檢測(cè)技術(shù)劃分，通常有立體視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)、斑點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)、尺寸測(cè)量技術(shù)、OCR技術(shù)等。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)對(duì)于消除瑕疵，模糊，碎屑或凹陷等產(chǎn)品缺陷，以確保產(chǎn)品的功能和性能至關(guān)重要。因此已經(jīng)被廣泛用于各大行業(yè)的產(chǎn)品缺陷檢測(cè)、尺寸檢測(cè)中。如利用視覺(jué)系統(tǒng)能進(jìn)行產(chǎn)品多種項(xiàng)目的檢測(cè)，用視覺(jué)系統(tǒng)檢測(cè)電子部件的缺陷或偏移的針腳，用視覺(jué)系統(tǒng)測(cè)量注射qi部件形狀或區(qū)分顏色來(lái)進(jìn)行檢查錯(cuò)誤裝配等。

AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀通過(guò)采用自主開(kāi)發(fā)的高剛度門(mén)架，電路板面自動(dòng)檢測(cè)功能，通過(guò)四向投影儀優(yōu)化減少死角領(lǐng)域（比傳統(tǒng)機(jī)型降低40%），以及使用GPU實(shí)現(xiàn)高速高度計(jì)算處理，有效降低了次級(jí)反射并擴(kuò)大了動(dòng)態(tài)量程范圍。

因此，可實(shí)施高圖像質(zhì)量的3D測(cè)量。通過(guò)技術(shù)，系列從同一位置投射任意間隔的條紋光，進(jìn)行正確的高度測(cè)定。只要條紋光投射到對(duì)象物就可以測(cè)定高度，可以進(jìn)行高精度的檢查。

一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測(cè)MARK點(diǎn)需要化額外的檢測(cè)時(shí)間，應(yīng)根據(jù)需要合理選用MARK功能.如果連板是固定的即焊接完成后才割開(kāi)一般選用PCB的MARK功能，如果連板是貼片前一塊塊拼接那應(yīng)該使用模塊MARK功能。