天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準(zhǔn)，租賃，銷售，回購以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。

X-ray，即X射線是一種波長較短的高能電磁波，由原子內(nèi)層軌道中電子躍遷或高能電子減速所產(chǎn)生，X射線的波長一般范圍為0.01~100 ?（1 ?＝10-8cm）。但隨之而來不可避免的會出現(xiàn)質(zhì)量參差不齊的問題，也成為了LED產(chǎn)業(yè)大的障礙，目前LED技術(shù)的瓶頸主要集中在制造成本、發(fā)光效率、光衰等技術(shù)應(yīng)用，據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示LED封裝的報(bào)廢率為0。X射線穿透能力強(qiáng)，能穿透可見光不能穿透的物質(zhì)如生物軟組織、木板、普通玻璃、甚至除重金屬外的金屬板等，對于人體皮膚的穿透能力更強(qiáng)，而且x可在人體內(nèi)積累。

  其實(shí)，X射線雖然具有一定的輻射性，但是對人體有輻射并不等于一定會對人體造成傷害，只有當(dāng)X射線量達(dá)到一定程度才會對人體造成傷害。

  所以X射線要適當(dāng)防護(hù)。

  在利用X射線的同時(shí)，人們發(fā)現(xiàn)了其導(dǎo)致人脫發(fā)、工作人員視力障礙，射線傷害的問題，為防止X射線對人體的傷害，必須采取相應(yīng)的防護(hù)措施。在X射線發(fā)現(xiàn)初期，研究者發(fā)現(xiàn)X射線可以穿透大部分的材質(zhì)，但鉛板幾乎無法穿越。

X 射線測試

另一種檢測方法是X射線檢測，換言之，X射線可顯示焊接厚度，形狀及質(zhì)量的密度分布。厚度與形狀不僅是反映長期結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo)，在測定開路，短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標(biāo)。目前，市場上多用X-RAY進(jìn)行LED封裝檢測，對于LED邦定金線的高像素檢測效果更好，X-RAY直接穿透LED燈并在顯示器上實(shí)時(shí)顯示LED內(nèi)部金線有無出現(xiàn)偏離、短路、氣泡等可能出現(xiàn)的故障。此技術(shù)有助于收集量化的過程參數(shù)并檢測缺陷。在今天這個(gè)生產(chǎn)競爭的時(shí)代，這些補(bǔ)充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開發(fā)費(fèi)用，縮短投放市場的時(shí)間。

X射線圖像檢測原理:

X射線由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿 過管殼內(nèi)的一個(gè)鈹窗，并股射到試驗(yàn)樣品上。傳感器的發(fā)展趨勢是越來越微型化、智能化、多功能化、數(shù)字化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，而且傳感器中的電阻應(yīng)變片具有金屬的應(yīng)變效應(yīng)，即在外力作用下產(chǎn)生機(jī)械形變，從而使電阻值隨之發(fā)生相應(yīng)的變化。樣品對X射線的吸收率或透射率 取決于樣品所包含材料的成分與對比率。穿 過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層，并激發(fā)出光子，這些光子隨后被攝像機(jī)探測到，然后對該信號進(jìn)行處理放大，由計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析或觀察。

密密麻麻的電子元件將焊腳遮蓋，如果想要通過視覺來判斷焊錫是否OK，難度相當(dāng)大，或者說根本不可能通過視覺來判定基板焊接是否存在空焊、假焊、虛焊等情況。

這時(shí)候，我們就需要利用可穿透遮蓋物的技術(shù)來檢測，如X-RAY檢測（機(jī)檢測）技術(shù)。一種超短波長的光束，可穿透厚度小的木板、金屬、磚塊、塑膠等材質(zhì)，所以，利用X-RAY檢測PCBA電路板是非常值得推崇的。

問：什么是假焊、虛焊、空焊？

答：

虛焊是指焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷；

假焊是指表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒有焊上。有時(shí)用手一拔,引線就可以從焊點(diǎn)中拔出；

空焊就更好理解了，就是本應(yīng)該焊接卻沒有焊接的點(diǎn)位。