磁控方箱生產(chǎn)線介紹

用于納米級單層及多層功能膜、硬質(zhì)膜、金屬膜、半導(dǎo)體膜、介質(zhì)膜等新型薄膜材料的制備。廣泛應(yīng)用于大專院校、科研院所的薄膜材料科研與小批量制備?！　?

主要由真空室系統(tǒng)濺射室、靶及電源系統(tǒng)、樣品臺系統(tǒng)、真空抽氣及測量系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、計算機控制系統(tǒng)及輔助系統(tǒng)等組成?！?

技術(shù)指標：　　極限真空度6.7×10-5Pa，系統(tǒng)漏率：1×10-7PaL/S；　　恢復(fù)真空時間：40分鐘可達6.6×10 Pa（短時間暴露　　大氣并充干燥氮氣后開始抽氣）　　

鍍膜方式：磁控靶為直靶，向下濺射成膜；　　樣品基片: 負偏壓 -200V　　

樣品轉(zhuǎn)盤：在基片傳輸線上連續(xù)可調(diào)可控，在真空下可輪流任意靶位互換工作。樣品轉(zhuǎn)盤由伺服電機驅(qū)動，計算機控制其水平傳遞；　　

可選分子泵組或者低溫泵組合渦旋干泵抽氣系統(tǒng)，計算機控制系統(tǒng)的功能：對位移和樣品公轉(zhuǎn)速度隨時間的變化做實時采集，對位移誤差進行計算，以曲線和數(shù)值顯示。樣品公轉(zhuǎn)速度對位移曲線可在線性和對數(shù)標度兩種顯示之間切換，可實現(xiàn)換位定點鍍膜。

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【磁控濺射鍍膜設(shè)備】使用注意事項

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磁控濺射鍍膜設(shè)備是目前一種鍍膜產(chǎn)品，相比傳統(tǒng)的水電鍍來講，磁控濺射鍍膜設(shè)備無毒性，能夠掩蓋，彌補多種水電鍍的缺陷。

近年來磁控濺射鍍膜設(shè)備技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用，現(xiàn)國內(nèi)磁控濺射鍍膜設(shè)備廠家大大小小的也非常多，但是專注于磁控濺射鍍膜設(shè)備生產(chǎn)，

經(jīng)驗豐富的卻造磁控濺射鍍膜設(shè)備廠家，就一定會有一定的規(guī)模，這類磁控濺射鍍膜設(shè)備不像是小件的東西，

磁控濺射鍍膜設(shè)備其技術(shù)含量非常的高，選購磁控濺射鍍膜設(shè)備時一定要先了解。

磁控濺射鍍膜設(shè)備技術(shù)含量高，那么就一定要擁有一個非常強大的磁控濺射鍍膜設(shè)備技術(shù)工程隊伍，

磁控濺射鍍膜設(shè)備行業(yè)資深的專家，磁控濺射鍍膜設(shè)備可根據(jù)用戶的產(chǎn)品工藝及物殊要求設(shè)計配置。