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1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊,一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效,而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機(jī)器自動焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產(chǎn)。機(jī)械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波,當(dāng)印制電路板通過時,焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進(jìn)行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏,實現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產(chǎn)中,進(jìn)成組或逐點焊接。
再流焊的技術(shù)優(yōu)勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據(jù)加工方式的不同,再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。
深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠,自創(chuàng)辦以來引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務(wù)。現(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴(yán)重,可事先Dip去除氧化。可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿意!
我所知道的是恒域新和技術(shù)就是smt技術(shù),也是電子電路表面組裝技術(shù),也是表面貼裝或表面安裝技術(shù),它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件,安裝在印制電路板的表面上通過回流焊或浸焊的方法加以焊接組裝的電路中連接技術(shù),電子產(chǎn)品體積可縮小40%到60%,重量可減輕60%到80%,可靠性高,抗震能力強,自動化量產(chǎn)水平高,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料能源設(shè)備人力和時間,歡迎各新老客戶前來我廠洽談業(yè)務(wù),了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!公司內(nèi)部的員工內(nèi)薦制度,挖掘出一批又一批管理和技術(shù)人才,讓員工的發(fā)展道路更加寬廣和直觀。
深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
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DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(183°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果
SMA類型 元器件 預(yù)熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書,RD說廠商一般都不會寫這樣的信息,如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會的技術(shù)!下面我們就進(jìn)入正題,為這位SQE朋友找出公正的裁判員。
一開始,先跟大家分享一下,其實針對電子元器件的儲存,運輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義,先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來
PS:GB/T的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對比較滯后,如果大家需要應(yīng)用的實際工作中還是需要參照IEC的標(biāo)準(zhǔn),從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版,而IEC的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來,便于對比理解。一、DIP后焊不良-短路特點:在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。