SMT鋼網(wǎng)驗(yàn)收注意事項(xiàng)：

1.檢查鋼網(wǎng)開口的方式和尺寸是否符合要求

2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求

3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確

4.檢查鋼網(wǎng)的標(biāo)示是否完全

5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平

6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK

7.檢查鋼網(wǎng)開口位置及數(shù)量是否與文件一致

鋼網(wǎng)制作是整個(gè)SMT加工過(guò)程質(zhì)量管控的重要一環(huán)，工程人員務(wù)必給予充分重視，客戶不可為了刻意降低成本，造成使用鋼網(wǎng)后上錫效果不佳，影響整個(gè)生產(chǎn)進(jìn)度。

目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

      要注意的是，這時(shí)的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成終所需要的電路。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。這種類型的圖形電鍍，其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時(shí)將會(huì)產(chǎn)生一系列的問(wèn)題。同時(shí)，側(cè)腐蝕會(huì)嚴(yán) 重影響線條的均勻性。

SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數(shù)目減少、孔徑變細(xì)、PCB面積縮小、同功能的PCB層數(shù)減少，這些都使制造PCB的成本降低；無(wú)引線或短引線的SMC、SMD節(jié)省了引線材料；剪線、打彎工序的省略，減少了設(shè)備、人力費(fèi)用；頻率特性的提高，減少了射頻調(diào)試費(fèi)用；然而，現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。電子產(chǎn)品的體積縮小，重量減輕，降低了整機(jī)成本；貼焊可靠性提高，減少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，電子設(shè)備采用SMT后可使產(chǎn)品總成本降低30％～50％。

在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。

SMT 基本工藝構(gòu)成要素:　錫膏印刷–> 零件貼裝–> 回流焊接–> AOI 光學(xué)檢測(cè)–> 維修–> 分板。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高、重量輕、可靠性高、抗振能力強(qiáng)等一系列的優(yōu)點(diǎn)。

中文意思為靜電放電,12.制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PC/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C,14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<10%,15.常用。