隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。AOI的一個(gè)特點(diǎn)在于其分析軟件,只使用一個(gè)軟件編程方法,無(wú)論針對(duì)焊前或焊后,都可使用完全相同的設(shè)備和軟件,無(wú)需進(jìn)行鏡頭或傳感器的更換?；趯?duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車(chē)電子等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺(jué)檢查系統(tǒng)。

核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)● 快速編程簡(jiǎn)單、快速

通過(guò)導(dǎo)入Gb文件與CAD文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息，只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

● 自動(dòng)零基準(zhǔn)技術(shù)

能自動(dòng)生成零基準(zhǔn)，程序處理時(shí)間短。 ● 顏色過(guò)濾技術(shù)

可有效解決 PCB 板變 形后發(fā)生零基準(zhǔn)偏移導(dǎo)致的“拉尖”現(xiàn)象。

● 截面分析功能

可方便對(duì)錫膏的成型形狀進(jìn)行有效分析。

● 拔高截面算法

可對(duì)錫膏“拉尖”進(jìn)行有 效檢測(cè)。

● 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置

可對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)趨勢(shì)進(jìn)行有效監(jiān)控。

● SPC

各種數(shù)據(jù)圖表，可滿足現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量蹤及品質(zhì)分析。

AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。AOI回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。

為客戶提供專(zhuān)業(yè)、及時(shí)、的技術(shù)服務(wù)。PCB的檢測(cè)早采用人工目測(cè)方式,隨著高密度電路布線和高產(chǎn)量的要求,人工目測(cè)方式不能滿足可靠性的要求,重復(fù)、單調(diào)、嚴(yán)格的檢測(cè)任務(wù)的解決方案是采用自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠(chéng)信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺(jué)檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺(jué)與智能”的內(nèi)涵。

AOI在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。比如,模板匹配法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用,或者連接表方法與數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)方法結(jié)合使用等。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開(kāi)路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。

AOI元器件對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過(guò)程來(lái)說(shuō)，一個(gè)重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。通過(guò)綜合的核實(shí)，保證檢查程序的質(zhì)量，用于專(zhuān)門(mén)的制造和核查，同時(shí)對(duì)誤報(bào)進(jìn)行。元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過(guò)程中造成的影 響往往被忽圖2略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問(wèn)題主要是通過(guò)元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。