電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應多問幾個為什么，才能給予充分重視。電鍍工藝條件主要包括下述幾方面內容。

陰陽極面積比（Ak:Aa，當陰極所用電流密度確定后，對定型產品或尺寸鍍鉻時，依據工件受鍍總面積來確定電流強度I（非定型定量入槽時，依據經驗來確定）。由于陰陽極處于串聯(lián)狀態(tài)，陽極的總電流也為I。一般不規(guī)定陽極電流密度Ja?？扇苄躁枠O的總表面積是變化的：隨著陽極消耗，其總表面積不斷減小，Ja 不斷變大。另外， 平板陽極靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導電，也很難確定。因此實際陽極電流密度是很難確定的。Ja 過大或過小都不好：Ja 過小，陽極有化學自溶作用時，鍍液中主鹽金屬離子增加快；Ja 過大，則陽極極化過大，陽極或呈渣狀溶解形成陽極泥渣而浪費，或因析氧等原因而鈍化。因陽極并非所有表面都在有效導電，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也會大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之間。

陽極材料，對于陽極，不僅有面積要求，而且有時還有特殊要求。有特殊要求時，在工藝條件中應予以注明。

攪拌對鍍液實施，攪拌，可提高對流傳質速度，及時補充陰極界面液層中的消耗物。及時補充主鹽金屬離子后，濃差極化減小，允許陰極電流密度上升，一可提高鍍速，二可減小鍍層燒焦的可能性；及時補充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗，才能獲得高光亮、高整平的鍍層(所以光亮酸銅與亮鎳都必須攪拌)。攪拌還可及時排除工件表面產生的氫氣泡，減少氣體、麻點。

攪拌的主要方式有陰極運動(水平或垂直的陰極移動，陰極旋轉，陰極振動等)及空氣攪拌兩類。超聲波的空化作用具有強烈的攪拌作用，但超聲波的工業(yè)化應用很少。在高速電鍍中，為了采用很大陰極電流密度，要求十分強烈的攪拌，如采用噴射法、高速液流法(要求陰極界面液層的流動達紊流狀態(tài)而不是層流狀態(tài))、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。

電鍍現(xiàn)場生產的組織形式

電鍍現(xiàn)場的生產組織形式，須與現(xiàn)代電鍍生產技術管理相適應，根據上述電鍍生產的特點和管理要求，如何充分考慮到電鍍生產成本管理(包括勞務成本管理)，綜合建立起一套科學管理的組織形式，來保證產品質量、生產效率、成本控制等各方面有效地科學管理方法，是勢在必行的共同要求。

電鍍現(xiàn)場管理與電鍍污染防治!

電鍍加工廠現(xiàn)場生產的組織形式，一般應按加工批量、產品類型、工藝種類及經濟核算等因素結合實際來確定。

在產品批量大，定貨穩(wěn)定，專業(yè)化生產程度較高的情況下，可以根據產品特點和需要，建立專業(yè)電鍍加工車間。

專業(yè)電鍍加工車間，可以是全能電鍍自動線生產方式或手工電鍍操作生產方式，產品加工從鍍前處理、電鍍到鍍后處理等全過程在車間內完成。有條件的車間可獨立設置生產計劃(調度)，工藝管理，質量檢驗和直接成本管理等專職部門(或人員)，在公司或廠部領導下，完成產品加工任務。在品種多、加工任務批量少、定貨不十分穩(wěn)定的條件下，可根據電鍍一般工藝要求，建立綜合加工電鍍車間，以適應市場定貨要求。合電鍍加工車間，可以產品類型分為吊鍍和滾鍍，工藝種類可分為鍍鋅、銅、鎳、鉻等，建立工段或小組進行生產。在工段或班組內，可以對產品從鍍前處理、電鍍、后處理全過程完成;也可以將鍍前處理獨立，建立專業(yè)前處理工段或班組，將產品完成鍍前處理后交付各電鍍工段或班組進行后續(xù)加工，直至產品電鍍全部按序完成。

目前，在沿海地區(qū)大多是綜合電鍍加工廠，根據生產規(guī)模大小來設立生產計劃(調度)、工藝管理、質量檢驗和成本管理專職人員，也可由公司或電鍍廠部設立的上述專職部門直接對車間進行管理。為保證生產過程的連續(xù)性，電鍍加工品從鍍前處理、電鍍、鍍后處理，直到產品檢驗、計量、包裝的整個生產過程中，應處于連續(xù)、正常地進行，消除或很大限度地減少各種生產中不必要的間斷或停頓，這樣才能充分利用設備，有效控制工藝，盡可能減少生產中的消耗和不正常生產運轉。

電鍍生產中，容易影響連續(xù)生產的因素很多，如有時生產安排不合理，毛坯脫節(jié);輔材料供應中斷;工藝故障或設備故障;供水、供電、供氣不正常;員工安排不當或勞動力不足等都會影響生產。

保證生產過程的計劃性生產過程按計劃進行是指生產中應按工藝要求嚴格按比例有計劃地配套，才能使整個生產有序地連續(xù)運行，達到設備不空位，工件不積壓，人員不余缺，確保正常生產。如果設備能力不協(xié)調，工藝安排不合理，人員設置不當，都會隨時造成生產計劃的比例失調。因此，生產過程必須計劃管理，才能保證產品從毛坯投入生產到電鍍成品完成，能按質、按量、按時地有規(guī)律、有步驟正常運行，即每一工序定時、定量進出槽，每一生產周期能正常出產品，每班、每天、每周、每月按生產計劃正常運轉，原、輔材料能定時添加(特別是各種電鍍添加劑)，鍍液定期凈化處理，設備定期檢查及維護等。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補盲孔已成為PCB行業(yè)的標準方法。當用這種方法填充盲孔時，電流密度應足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區(qū)的沉淀。對于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時，采用不溶性磷銅陽極的垂直直流電鍍生產線對電鍍工藝參數(shù)進行優(yōu)化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對于便攜式電子產品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結果表明，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當，垂直電鍍線填充盲孔的質量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質量和表面銅厚度分布無明顯差異。

在選擇合適的電解液參數(shù)和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內。

水平脈沖電鍍生產線（強反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據生產實際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應較小。當凹陷度達到±5μm時，為不合格品。