Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國(guó)外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時(shí)，在工作上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒(méi)有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒(méi)有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒(méi)有通常涂層的固化過(guò)程和固化引起的收縮應(yīng)力，對(duì)工件能進(jìn)行表面加固，但不會(huì)引起傷害，也沒(méi)有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

涂敷過(guò)程在真空下進(jìn)行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過(guò)程在真空下進(jìn)行，稱它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術(shù)，VDP提供了可靠的先進(jìn)性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術(shù)。它的先進(jìn)性主要來(lái)源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒(méi)有一個(gè)液態(tài)的中間過(guò)度階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會(huì)發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長(zhǎng)”，形成一個(gè)均勻厚度的敷形涂層，好多試驗(yàn)證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時(shí)也是無(wú)的。

脆弱的、標(biāo)本等可用Parylene加固保護(hù)、延長(zhǎng)壽命

　　脆弱的、標(biāo)本等可用Parylene加固保護(hù)、延長(zhǎng)壽命上千年甚至上萬(wàn)年，被譽(yù)為是一種可給考古界帶來(lái)一場(chǎng)變革的新型保護(hù)材料，能解決其它材料不能解決的保護(hù)問(wèn)題。通過(guò)Parylene真空涂敷，可使過(guò)火的紙張和書(shū)籍加固，防止進(jìn)一步損壞。因?yàn)镻arylene獨(dú)特的能力可以涂敷紙張中的每根纖維。易破碎的人工制品可以被加固和檢測(cè)以避免進(jìn)一步的損壞。 　　 　　作為珍貴照片或圖片的保護(hù)材料，parylene涂層可在不改變它們的外觀的情況下，同樣大大延長(zhǎng)其壽命。

        隨著表面貼裝技術(shù)發(fā)展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發(fā)展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統(tǒng)使用的環(huán)氧樹(shù)脂、聚氯脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、聚脂等防護(hù)涂料都是液體涂料。由于液體的粘度和表面張力等原因，涂層厚度不均勻，在棱、角等處涂層較薄，當(dāng)元器件之間，基板之間僅有很小間距時(shí)，會(huì)因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化，烘干后會(huì)因溶劑或小分子助劑的揮發(fā)，產(chǎn)生收縮應(yīng)力或形成微小。

       東莞菱威納米，作為【派瑞林】行業(yè)的創(chuàng)新者和開(kāi)拓者，致力于【真空納米鍍膜技術(shù)】及【鍍膜設(shè)備】的生產(chǎn)和研發(fā)，帶領(lǐng)商業(yè)模式變革，建立從基礎(chǔ)研究、工程化設(shè)計(jì)、產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈平臺(tái)，通過(guò)自主創(chuàng)新、自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0產(chǎn)業(yè)革命，努力打造自動(dòng)真空鍍膜產(chǎn)線，成為智能化、自動(dòng)化、工程化的【派瑞林鍍膜】一站式解決方案供應(yīng)商。