電鍍的廢液，退鍍、電鍍以及鈍化等電鍍操作中，常用槽液經(jīng)過累積與長時間使用，容易出現(xiàn)大量金屬的離子，或是因為添加劑破壞了鈍化層質(zhì)量。

所以大部分工程為了控制槽液雜質(zhì)，會廢棄部分槽液，也有部分工廠會全部廢棄，這類廢棄液中含有較多重金屬的離子，這就加大了廢水處理難度。

前處理的工藝主要包含拋光、磨光、滾光以及噴砂等，而化學處理主要包含侵蝕、除油以及除銹等;電化學的處理包含電化學的侵蝕以及除油。

前處理的廢水對于電鍍廢水的處理至關(guān)重要，廢水中一般包含有機的化合物、鹽分與游離酸等物質(zhì)，組分的變化比較大，會隨著工廠的管理水平、鍍種與前處理的工藝等發(fā)生變化。

在除油的過程中，所用堿性的化合物主要包含磷酸鈉、與碳酸鈉等，一些有誤比較嚴重的器件需要使用與三進行處理，然后應用堿性物質(zhì)進行除油。

在電鍍鎳中和是常用的鎳鹽，導電性能和均鍍能力較好，也是陽極活化劑，但如果鍍液中氯離子含量過高會使鎳層的內(nèi)應力增大，同時成本高，鍍液腐蝕性強。在生產(chǎn)中更多的是采用來作為主鹽添加，同時輔以少量的作為陽極活化劑，并增加鍍液的導電性能。對于光亮鍍鎳，濃度較高，以250～300g/L為宜。鍍液中濃度低，鍍層的光亮度和整平性差，含量過低會使低電流密度區(qū)域?qū)硬还饬痢舛雀呤瑰儗拥墓饬炼群驼叫院?，陰極電流密度上限及效率提高，沉積速度快，但過高濃度的會使鍍層變粗糙。

電鍍廠家介紹為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點：

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有綁定的產(chǎn)品而言，更有利于綁定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

整板鍍金一般是指【電鍍金】，【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶于化學中，將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應用。

化學沉金（沉金）是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。