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磁控方箱生產(chǎn)線介紹
用于納米級單層及多層功能膜、硬質(zhì)膜、金屬膜、半導(dǎo)體膜、介質(zhì)膜等新型薄膜材料的制備。廣泛應(yīng)用于大專院校、科研院所的薄膜材料科研與小批量制備。
主要由真空室系統(tǒng)濺射室、靶及電源系統(tǒng)、樣品臺系統(tǒng)、真空抽氣及測量系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、計算機控制系統(tǒng)及輔助系統(tǒng)等組成?!?
技術(shù)指標: 極限真空度6.7×10-5Pa,系統(tǒng)漏率:1×10-7PaL/S; 恢復(fù)真空時間:40分鐘可達6.6×10 Pa(短時間暴露 大氣并充干燥氮氣后開始抽氣)
鍍膜方式:磁控靶為直靶,向下濺射成膜; 樣品基片: 負偏壓 -200V
樣品轉(zhuǎn)盤:在基片傳輸線上連續(xù)可調(diào)可控,在真空下可輪流任意靶位互換工作。樣品轉(zhuǎn)盤由伺服電機驅(qū)動,計算機控制其水平傳遞;
可選分子泵組或者低溫泵組合渦旋干泵抽氣系統(tǒng),計算機控制系統(tǒng)的功能:對位移和樣品公轉(zhuǎn)速度隨時間的變化做實時采集,對位移誤差進行計算,以曲線和數(shù)值顯示。樣品公轉(zhuǎn)速度對位移曲線可在線性和對數(shù)標度兩種顯示之間切換,可實現(xiàn)換位鍍膜。
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磁控濺射介紹
以下內(nèi)容由沈陽鵬程真空技術(shù)有限責任公司為您提供,今天我們來分享磁控濺射產(chǎn)品的相關(guān)內(nèi)容,希望對同行業(yè)的朋友有所幫助!
用磁控靶源濺射金屬和合金很容易,點火和濺射很方便。這是因為靶(陰極),等離子體和被濺零件/真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體(如陶瓷),則回路斷了。于是人們采用高頻電源,回路中加入很強的電容,這樣在絕緣回路中靶材成了一個電容。但高頻磁控濺射電源昂貴,濺射速率很小,同時接地技術(shù)很復(fù)雜,因而難大規(guī)模采用。為解決此問題,發(fā)明了磁控反應(yīng)濺射。就是用金屬靶,加入氣和反應(yīng)氣體如氮氣或氧氣。當金屬靶材撞向零件時由于能量轉(zhuǎn)化,與反應(yīng)氣體化合生成氮化物或氧化物。需要穩(wěn)定磁場,用高斯計測量靶材表面磁場強度,由于磁場線本身是閉合曲線,靶材磁場回路兩端磁場強度自然比中間位置強,可以選擇用弱磁鐵,同時,基材要避開無法調(diào)整的磁場變化較大的部分。
濺射鍍膜
濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面,使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術(shù)。通常,利用低壓惰性氣體輝光放電來產(chǎn)生入射離子。陰極靶由鍍膜材料制成,基片作為陽極,真空室中通入0.1-10Pa的氣或其它惰性氣體,在陰極(靶)1-3KV直流負高壓或13.56MHz的射頻電壓作用下產(chǎn)生輝光放電。電離出的離子轟擊靶表面,使得靶原子濺出并沉積在基片上,形成薄膜。濺射方法很多,主要有二級濺射、三級或四級濺射、磁控濺射、對靶濺射、射頻濺射、偏壓濺射、非對稱交流射頻濺射、離子束濺射以及反應(yīng)濺射等。1-10Pa的氣或其它惰性氣體,在陰極(靶)1-3KV直流負高壓或13。
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