眾所周知，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的通孔往往會給電路設(shè)計(jì)帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計(jì)中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點(diǎn)：從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設(shè)計(jì)，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

看PCBA加工廠物料的周轉(zhuǎn)和擺放：這一點(diǎn)能體現(xiàn)一個PCBA加工廠的能力。來料、半成品、待檢產(chǎn)品、成品的擺放是否清晰不僅關(guān)乎到企業(yè)的能力，更關(guān)乎到企業(yè)的生產(chǎn)效率。簡單舉個例子，當(dāng)工人在生產(chǎn)半成品的時候，結(jié)果發(fā)現(xiàn)沒有半成品，只有來料，那么，工人肯定需要先把來料搬走，再搬來半成品，這樣一來，不僅耽誤時間，也耽誤事兒。另外，物料的周轉(zhuǎn)和擺放不合理，難以提高產(chǎn)品的可靠性，同時也很難保證產(chǎn)品的效率。另外，PCBA加工廠好不好，還要看是否有靜電箱、防護(hù)手套、安全性周轉(zhuǎn)車等，這些雖然是細(xì)節(jié)，但是卻是正規(guī)PCBA加工廠的標(biāo)配。

元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應(yīng)在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應(yīng)稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時，不要齊根彎著，應(yīng)留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設(shè)不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進(jìn)行匹配購置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。

通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。檢測后，設(shè)置好的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行整體檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。