SMT貼片減少故障:

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定很大允許張力是多少。SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料盤裝物料與散裝物料散裝物料的膠帶和卷軸都通過包含部件的膠帶（通常是小型IC）將部件輸送到取放機器中。

SMT貼片加工注意事項

SMT屬于表面組裝的一項技術(shù)，現(xiàn)階段電子組裝行業(yè)比較流行的技術(shù)，SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點得到廠家認可，因為SMT貼片機的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來了極大的優(yōu)勢，有了SMT貼片機，就能大大提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能。SMT貼片機相當于一個貼片機器人，是比較精密的自動化生產(chǎn)設(shè)備

SMT加工廠對SMT質(zhì)量管理體系要求

a）需要證明其持續(xù)提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力；b）通過系統(tǒng)的有效應(yīng)用來提高客戶滿意度，包括不斷改進系統(tǒng)并確保符合客戶以及適用的法律和法規(guī)要求的過程。注：在本標準中，術(shù)語“產(chǎn)品”僅適用于預(yù)期提供給客戶或客戶的產(chǎn)品。本標準規(guī)定的所有要求都是通用的，旨在適用于各種類型，規(guī)模和提供不同產(chǎn)品的組織。當由于組織及其產(chǎn)品的特性而導致本標準的任何要求不適用時，可以考慮將其刪除。除非減少的范圍僅限于第7章中不影響組織提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力或責任的那些要求，否則不能聲稱其符合此標準。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT貼片加工組裝故障產(chǎn)生的原因有哪些?

（1） 貼片膠涂敷工序影響貼片膠作為一種黏結(jié)劑，常用于波峰焊接中作為SMC/SMD預(yù)定位于基板上的膠 劑。涂敷后,SMC/SMD是利用膠劑的固化收縮作用實行定位的，這個收縮應(yīng)力的大小與 貼片膠涂敷量的多少直接相關(guān)。如果涂敷量多，其產(chǎn)生的黏結(jié)強度增大，但黏結(jié)強度過大 時，很可能使SMC/SMD基體發(fā)生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保證、膠 劑成分的合理配比等因素會影響SMC/SMD電極端與基板焊區(qū)的接合質(zhì)量。如涂敷過 量，在SMC/SMD貼裝后會使膠劑向外溢出，這會造成焊接接合部或焊區(qū)與布線間的故 障;如涂敷量過少,從外表雖難以觀察，但會降低焊接強度。在無法貼片機設(shè)備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。