點膠針頭的選擇方法 

1．四條準則：小點——小號針頭，低壓力，短時間

                    大點——大號針頭，較大壓力，較長時間

                    濃膠——斜式針頭，較大壓力，依需要設定時間

                    水性液體——小號針頭，較小壓力，依需要設定時間

2．需要特殊設定的流體:

（1）瞬間膠：對水性瞬間膠使用安全式活塞及內襯金屬針頭，對濃稠性瞬間膠，則使用錐形斜式針頭，若需撓性則使用PP針頭。

（2）UV膠：使用琥珀色針筒，白色活塞及斜式針頭（可遮紫外線）若使用其他種類針頭，請向我司訂做可遮紫外線之針頭。

（3）光固化膠：使用黑色不透明針筒，白色活塞，可遮紫外線之針頭。

（4）厭氧膠：使用10CC針筒及白色PE通用活塞。

（5）密封膠及膏狀流體：若使用白色活塞反彈嚴重時，請改用安全式活式，使用斜式針頭。針頭

精密不銹鋼點膠針頭延長壽命

 精密不銹鋼點膠針頭延長壽命

一臺好的點膠機械手要配上好的點膠針頭。益達自主研發(fā)精密全不銹鋼針頭，TENSUN精密制造全不銹鋼針頭，耐強腐蝕耐重負荷，適合于高速度，，高運轉，自動化機械用，針頭皆內外精密拋光。使用點膠設備進行工作時點膠針頭不會殘留膠料。溫虔達到一定程虔后，熱熔膠幵始軟化，低于一定的溫虔，熱熔膠就會變脆，所以熱熔膠的選擇必須考慮環(huán)境溫虔的變化。大大延長了點膠機械手的使用壽命。

   精密點膠機制造全不銹鋼針頭，耐強腐蝕耐重負荷，適合于高速度，，高運轉，自動化機械用，針頭皆內外精密拋光。

   另可按客戶要求定做特殊大小、長度的非標點膠針。

打膠機價格如何實現(xiàn)膠水精準配比定量出膠

打膠機價格如何實現(xiàn)膠水精準配比定量出膠

        打膠機價格為常見的是雙液膠水混合灌膠。雙液膠水，即雙組份膠水，一種是主劑，另一種是固化劑。不同灌膠工藝對于混合的比例要求不盡相同。雙液混合灌膠的優(yōu)勢在于可以提升膠水的粘性、加快膠水的固化時間以完成相應的工藝需求。

      打膠機價格是現(xiàn)代化電源、變壓器、傳感器等生產中灌膠是不可缺少的一部分，雙組份膠水混合配比尤為重要，。怎樣有效控制兩種膠水的比例，達到企業(yè)產線的精準配比需求，是衡量打膠機價格生產廠家技術的重要標準。

打膠機價格怎樣在自動化混膠、配比、吐膠時保證膠水的均勻混合呢？

首先我們了解一下影響配比比例的因素：

A:泵體

泵體是控制出膠膠量的重要組成部分，兩種膠水分開存儲，每個料桶配置一個泵來控制供膠膠量，通過調節(jié)泵體的轉速來達到兩種膠水同時出膠而較量大小不等從而精準調節(jié)膠水混合比例的目的。鑫華打膠機價格通常采用齒輪泵來控制出膠量（有填料的膠水建議使用螺桿泵）。此種情形主要因過多的濕氣或重復使用過的瞬間膠，應確保使用新鮮的瞬間膠，將管路以未含濕氣的Aceton徹底清洗過，使用的空氣應確定完干燥且于廠內空壓與膠閥系統(tǒng)間加裝過濾器。

B:閥體

兩種膠水在出膠口前端的混合管部分進行混合，減少膠水浪費的同時也利于膠水的均勻混合，鑫華打膠機價格配置雙液動態(tài)閥門和動態(tài)混合管來進行混膠，動態(tài)閥門和動態(tài)混合管的適用可在點擊的帶動下充分對膠水進行混合，實現(xiàn)膠水配比之后充分混合，滿足灌膠工藝要求的目的。流體內的氣泡過大的流體壓力若加上過短的開閥時間則有可能將空氣滲入液體內。

鑫華為保證膠水的有效利用和方便膠水的清洗，兩種膠水通過兩個泵體供膠，在出膠口前段的混合管進行混合，膠管內的螺旋齒在步進電機的帶動下對膠水進行多次的攪拌。高速旋轉及可以迅速使兩種膠水進行混合，又配合了自動化灌膠一體化的工序，適用相當放便。

步進電機的帶動是怎樣操作的呢？

每當我們開始進行灌膠的時候，選擇混合管攪拌功能，灌膠時步進電機開始旋轉，結束時停止運作。步進電機攪拌的動作跟膠水的供應、配比、出膠同步驟運行，膠水隨適用隨時配，即節(jié)約膠水成本，又實現(xiàn)配比、混膠、攪拌、出膠一體化作業(yè)。

COB打膠機價格的應用及其技術特點

COB打膠機價格的應用及其技術特點

COB打膠機價格，是主要用于COB電子產品表面封裝的打膠機價格，采用的是伺服馬達 滾珠絲桿的運動方式，采用電腦控制，配以CCD輔助程式編輯及教導功能使坐標軌跡位置能實時跟蹤顯示，可實現(xiàn)快速編程。分為單液打膠機價格和雙液打膠機價格，皆可選多頭微調膠筒夾具，實現(xiàn)多頭同時作業(yè)。打膠機價格在點膠前期需要準備與處理的流程主要包括了送膠確認、膠閥測試、氣泡排除、膠水試點等基本幾項。

COB（chip onboard）,芯片表面封裝技術的一種，即半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用COB黑膠（COB綁定膠）覆蓋以確?？煽啃?。

應用領域

手機主板，電腦主板，PCB板，LCD,DVD,計算器，儀表及半導體等電子產品.

技術參數(shù)

1.采用全景相機自動識別系統(tǒng)，智能檢測點膠位置，無需專用冶具定位，也可采用鋁盤料盒放板直接封膠；

2.對圓形面積封膠可直接單點灌封，封膠可達3000點/小時；

3.自動優(yōu)化點膠路徑，更大限度提升產品產能；

4.封膠形狀可實現(xiàn)點,線,面,弧,圓或不規(guī)則曲線連續(xù)補間及三軸聯(lián)動等功能；

5.膠量大小粗細、涂膠速度、涂膠時間、停膠時間皆可參數(shù)設定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠；

6.雙加熱工作臺左右循環(huán)作業(yè)，可實現(xiàn)基板提前預熱功能并節(jié)省取放時間；

7.配備膠量自動檢測裝置，缺膠前自動聲光報警提示；

8. 膠槍和輸膠管具加熱功能，增強膠水流動性，確保封膠外形的穩(wěn)定性和一致性；

9.

可選配基板高度自動識別功能，當基板變形時點膠頭自動調整點膠高度。