而采用噴淋的方式卻可以 達(dá)到通過(guò)大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅, 并去除一價(jià)銅, 這就是需要將空氣通入 蝕刻箱的一個(gè)功能性的原因。 但是如果空氣太多﹐又會(huì)加速溶液中的氨的損失而使 PH 值下 降﹐使蝕刻速率降低。 氨在溶液中的變化量也是需要加以控制的, 有一些用戶采用將純氨 通入蝕刻儲(chǔ)液槽的做法, 但這樣做必須加一套 PH 計(jì)控制系統(tǒng), 當(dāng)自動(dòng)監(jiān)測(cè)的 PH 結(jié)果低于默 認(rèn)值時(shí)﹐便會(huì)自動(dòng)進(jìn)行溶液添加。 在相關(guān)的化學(xué)蝕刻（亦稱之為光化學(xué)蝕刻或 PCH）領(lǐng)域中﹐研究工作已經(jīng)開(kāi)始﹐并達(dá)至 蝕刻機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的階段。通常整個(gè)導(dǎo)向標(biāo)識(shí)工程由四個(gè)階段完成：概念設(shè)計(jì)－條件設(shè)計(jì)－方案評(píng)議修改－定案實(shí)施。

蝕刻設(shè)備的維護(hù)

維護(hù)蝕刻設(shè)備的關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物, 使噴嘴能暢順地 噴射。 阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用, 沖擊板面。 而噴嘴不清潔﹐則會(huì)造成蝕刻 不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。明顯地﹐設(shè)備的維護(hù)就是更換破損件和磨損件﹐因噴嘴同樣存在著磨損的問(wèn)題, 所以 更換時(shí)應(yīng)包括噴嘴。蝕刻是一種采用采用化學(xué)手段侵蝕材料，制作標(biāo)牌的方法，是傳統(tǒng)標(biāo)牌制作方法之一。 此外﹐更為關(guān)鍵的問(wèn)題是要保持蝕刻機(jī)沒(méi)有結(jié)渣﹐因很多時(shí)結(jié)渣堆積 過(guò)多會(huì)對(duì)蝕刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。

有時(shí) 較劇烈的振顫都有可能損傷銅箔。 5. 減少污染的問(wèn)題 銅對(duì)水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問(wèn)題﹐而氨堿蝕刻液的使用更加重了這 個(gè)問(wèn)題。 因?yàn)殂~與氨絡(luò)合﹐不容易用離子交換法或堿沈淀法除去。 所以﹐采用無(wú)銅的添加 液來(lái)漂洗板子(第二次噴淋操作的方法)﹐可大大地減少銅的排出量。 然后﹐再用空氣刀在 水漂洗之前將板面上多余的溶液去除﹐從而減輕了水對(duì)銅的蝕刻的鹽類的漂洗負(fù)擔(dān)。 在自動(dòng)蝕刻系統(tǒng)中, 銅濃度是以比重來(lái)控制的。標(biāo)牌蝕刻法適用于批量大、品種多、大平面的薄型金屬材料加工和金屬制品表面工藝裝飾（半腐蝕），亞克力同時(shí)也適用于單件小批打樣。 在印制板的蝕刻過(guò)程中﹐隨著銅不 斷地被溶解﹐當(dāng)溶解的比重不斷升高至超過(guò)一定的數(shù)值時(shí)﹐系統(tǒng)便會(huì)自動(dòng)補(bǔ)加氯化銨和氨 的水溶液﹐使比重調(diào)整回合適的范圍。