公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務(wù)！

光刻工藝

是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個重要步驟，利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫器件結(jié)構(gòu)，再通過刻蝕工藝將掩膜上的圖形轉(zhuǎn)換到襯底上。原位芯片目前掌握電子束光刻，步進式光刻，接觸式光刻等多種光刻技術(shù).

光刻板的應(yīng)用光刻技術(shù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體器件，集成電路制造過程中

光掩膜除了應(yīng)用于芯片制造外，還廣泛的應(yīng)用與像LCD，PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版(chrome)、干版，凸版、液體凸版。其中掩膜版圖形數(shù)據(jù)由用戶自行設(shè)計并提交，后續(xù)加工工藝由工程師完成。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1um的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，雖不易受損但有可能被玻璃所傷害。

其中掩膜版圖形數(shù)據(jù)由用戶自行設(shè)計并提交，后續(xù)加工工藝由工程師完成。由于圖形數(shù)據(jù)準(zhǔn)備是掩膜版加工中的關(guān)鍵步驟，要求用戶對所提交的版圖文件仔細(xì)核對，確保圖形正確性。以下將對用戶較為關(guān)心的版圖繪制問題作出具體說明  。

制版（platemaking）是將原稿成印版的統(tǒng)稱。不同的PS版，烘烤時間、溫度及終顏色會不一致，所以需通過試驗確定烤版條件。有將鉛活字排成活字版，以及用活字版打成紙型現(xiàn)澆鑄成凸版和將圖像經(jīng)照像或電子分色獲得底片，用底片曬制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影響印版質(zhì)量的因素，主要有顯影液濃度、顯影溫度和顯影時間以及顯影液的循環(huán)攪拌情況、顯影液的疲勞程度等。