公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務(wù)！

尺寸漲縮原因分析

膠片在光繪前沒有經(jīng)過預(yù)置

由于膠片制造時無法預(yù)先控制膠片中的濕度與每個生產(chǎn)車間的濕度一致，因此使用之前應(yīng)先使其與工作環(huán)境達(dá)到平衡的狀況。建議預(yù)置時間為12小時，預(yù)置時必須打開膠片的內(nèi)包裝，使其與外界的空氣充分接觸。

烤版時還要注意：①烤版箱內(nèi)的紅外燈管一定要橫向排列，如縱向排列，往往導(dǎo)致印版瓦楞狀變形而影響使用。②烤版膠濃度要合適，如烤版膠太稠，烤版效果和上墨效果也不會令人滿意；如烤版膠太稀，烤出的版容易上臟。③烤版溫度不能過高，溫度過高也會導(dǎo)致鋁版基韌化和發(fā)軟，樹脂層焦化，影響耐印力?？景鏁r間太長易導(dǎo)致印版上臟，烤版時間太短達(dá)不到烤版的效果。光掩膜一般也稱光罩，是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形，并通過曝光將圖形轉(zhuǎn)印到產(chǎn)品基板上?？瓷先ブ瓢婀に嚥皇翘珡?fù)雜，但要想制作出合格的印版，確實需要操作人員用心曬版，用心加工印版。

光刻（英語：photolithography）是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。這里所說的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質(zhì)層，例如玻璃、SOS中的藍(lán)寶石。③烤版溫度不能過高，溫度過高也會導(dǎo)致鋁版基韌化和發(fā)軟，樹脂層焦化，影響耐印力。

集成電路（英語：integrated circuit，縮寫：IC；德語：integrierter Schaltkreis）、或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。建議預(yù)置時間為12小時，預(yù)置時必須打開膠片的內(nèi)包裝，使其與外界的空氣充分接觸。