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尺寸漲縮原因分析

膠片在光繪前沒(méi)有經(jīng)過(guò)預(yù)置

由于膠片制造時(shí)無(wú)法預(yù)先控制膠片中的濕度與每個(gè)生產(chǎn)車(chē)間的濕度一致，因此使用之前應(yīng)先使其與工作環(huán)境達(dá)到平衡的狀況。建議預(yù)置時(shí)間為12小時(shí)，預(yù)置時(shí)必須打開(kāi)膠片的內(nèi)包裝，使其與外界的空氣充分接觸。

光刻（英語(yǔ)：photolithography）是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫(huà)幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過(guò)刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。這里所說(shuō)的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質(zhì)層，例如玻璃、SOS中的藍(lán)寶石。在制版中影響印版質(zhì)量的因素，主要有顯影液濃度、顯影溫度和顯影時(shí)間以及顯影液的循環(huán)攪拌情況、顯影液的疲勞程度等。

光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)和工作原理：

　　光刻機(jī)的光源有：激光，紫外光、深紫外光、極紫外光?，F(xiàn)在先進(jìn)技術(shù)是極紫外光。

　　下圖是以激光為光源的光刻機(jī)簡(jiǎn)易工作原理圖：

　　在制造芯片時(shí)，首先在晶圓（硅晶片）表面涂光感膠，再用光線(xiàn)透過(guò)掩模版（相當(dāng)于芯片電路圖紙的底片）照射硅片表面，被光線(xiàn)照射到的光感膠會(huì)發(fā)生反應(yīng)。此后用特定溶劑洗去被照射或者未被照射的膠，電路圖就印到硅片上。

　　此過(guò)程相當(dāng)于木匠施工用墨斗放樣、劃線(xiàn)。

　　硅片上有了電路圖的圖樣后，就輪到刻蝕機(jī)登場(chǎng)，刻蝕機(jī)相當(dāng)于木匠的鋸子、斧頭、鑿子、刨子?？涛g機(jī)按圖施工，在硅片表面雕刻出晶體管和電路。