有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。

SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。我們可以調(diào)整操作參數(shù)、速度、時間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因為在IC的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時，焊球熔化形成電連接。

SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

焊點發(fā)白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個容易引發(fā)元器件短路等問題。

7冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導(dǎo)通，但是時間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。