如何清潔PCB電路板?

清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣，是一個(gè)微妙的過(guò)程。如果使用錯(cuò)誤的清潔方法，可能會(huì)損壞連接，松動(dòng)組件并損壞材料。為避免這些缺陷，在選擇正確的清潔方法時(shí)，您需要與開(kāi)始設(shè)計(jì)，規(guī)定和生產(chǎn)電路板時(shí)一樣，要格外小心。

這些陷阱是什么，您如何避免它們？

下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項(xiàng)以及一些您可能不希望使用的方法。

不同類型的污染物

      PCB上會(huì)積聚各種污染物。使用正確的相應(yīng)方法來(lái)解決令人討厭的問(wèn)題將更加有效，并且會(huì)減少頭l痛。

干污染物（灰塵，污垢）

       比較常見(jiàn)的情況之一是PCB內(nèi)或其周圍積聚了灰塵。輕輕地使用小的細(xì)膩的刷子（例如馬鬃油漆刷）可以去除灰塵，而不會(huì)影響組件。即使是很小的畫(huà)筆也可以到達(dá)的位置受到限制，例如在組件下方。

壓縮空氣 可以到達(dá)許多區(qū)域，但可能會(huì)損壞重要的連接，因此使用時(shí)應(yīng)格外小心。

SMT貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)

貼片加工和焊接檢測(cè)是對(duì)焊接產(chǎn)品的全l面檢測(cè)。一般需要檢測(cè)的點(diǎn)有：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔，有無(wú)孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無(wú)多錫少錫，有無(wú)立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時(shí)是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。

在貼片加工過(guò)程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題，則無(wú)法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測(cè)試兩次，低溫測(cè)試一次。SMT貼片加工中解決印刷故障的方法一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒(méi)有空白，稱為“觸摸打印”。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔(dān)l保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。