SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

貼片加工和焊接檢測是對焊接產(chǎn)品的全l面檢測。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；SMT加工注意事項第二點：及時更換貼片機易損耗品在貼裝工序，由于貼片機設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。搜查焊接時是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔l保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。

影響SMT貼片加工的因素分析

SMT加工工藝車間必須通風，因為回流焊設(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風機，且要求排風管規(guī)格完全通風的爐子很小流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。在“焊料疲勞原因和預(yù)防”博客中了解有關(guān)玻璃過渡對澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

同時，濕度應(yīng)在70%左右，如果車間太干燥，可能會出現(xiàn)灰塵，這對焊接作業(yè)不利。SMT車間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是必備品。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備

smt貼片加工中比較核心的設(shè)備是smt貼片機，全自動貼片機用于實現(xiàn)高速、高l精度、全自動貼片組件，是整個smt生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備，貼片機是smt生產(chǎn)線上的主要設(shè)備，貼片機從早期的低速機械機發(fā)展為高速光學對中貼片機，并發(fā)展為模塊化、靈活的多功能連接。貼片介紹編輯SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。

貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行安全操作的比較基本的事項是，操作員應(yīng)具有比較準確的判斷，應(yīng)遵循以下基本安全規(guī)則。

SMT工藝技術(shù)的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。

　　THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。表面安裝元器件采用自動化技術(shù)進行焊接，因此無需在它們之間保持足夠的間距。