介紹：DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP特點(diǎn)：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時(shí)代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先，預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳

對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

DIP插件加工需要注意的事項(xiàng)：

1.電子元器件插件時(shí)必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，有字體的那一面必須朝上；

2.電阻等電子元件插件時(shí)，插件后焊引腳不可遮擋焊盤(pán)；

3.對(duì)于有方向標(biāo)示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向；

4.DIP插件加工時(shí)必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；

5.對(duì)于一些敏感元器件，插件時(shí)不能用力過(guò)大，以免損壞下面的元件和PCB板；

6.電子元器件插件時(shí)不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。