我們?cè)谑褂米詣?dòng)焊錫機(jī)的過程中，有時(shí)候可能會(huì)遇到烙鐵頭拔不出來的情況，遇到這種情況大家不要慌，科貝自動(dòng)化科技來教你該怎么處理。首先我們應(yīng)該弄清楚起原因，發(fā)生這樣的事一般都是我們保養(yǎng)不當(dāng)所致的，就是我們?cè)谑褂猛曜詣?dòng)焊接機(jī)的時(shí)候，沒有對(duì)其上面的助焊劑加以清理所致的。在我們使用完自動(dòng)焊接機(jī)的時(shí)候一般要用酒精把烙鐵頭上面的助焊劑給清理掉，這樣的話就不會(huì)出現(xiàn)烙鐵頭拔不出來的情況了。在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。大家都知道，在焊錫的時(shí)候，錫絲里面都會(huì)含有助焊劑的，錫絲在融化的時(shí)候我們會(huì)看到有煙霧產(chǎn)生，這就是錫絲里面的助焊劑沸騰所產(chǎn)生的，這種煙是的顆粒狀物體，里面的分子會(huì)滲透到烙鐵頭和焊筆的結(jié)合部位，久而久之就會(huì)把烙鐵頭粘到焊筆上，當(dāng)溫度涼下來的時(shí)候，如果助焊劑沒有清理掉，烙鐵頭就會(huì)很難再拔下來的。

錯(cuò)誤的焊接是在焊點(diǎn)處僅焊接少量錫，這會(huì)導(dǎo)致接觸不良并不斷導(dǎo)通和關(guān)斷。錯(cuò)誤焊接是指焊件表面未充分鍍錫，且焊料未被錫固定的事實(shí)。這是由于焊件表面未清潔或使用的焊劑太少以及焊接時(shí)間太短所致。所謂的“焊點(diǎn)后期失效”是指表面上的焊點(diǎn)質(zhì)量似乎可以接受。沒有“搭接焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“裸銅”和其他焊接缺陷。完整的機(jī)器不是故障，但是在用戶使用一段時(shí)間后，有時(shí)會(huì)由于焊接不良和導(dǎo)電性差而導(dǎo)致故障，這是早期維修率高的原因之一。4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫。這就是“虛擬焊接”。焊點(diǎn)的質(zhì)量將嚴(yán)重影響電位計(jì)的整體質(zhì)量。必須注意不要造成錯(cuò)誤的焊接。在這里，我們將討論如何控制焊接機(jī)在生產(chǎn)和加工過程中產(chǎn)生錯(cuò)誤的焊接。

高頻錫焊機(jī)按照其工作原理來區(qū)分，仍是一種感應(yīng)加熱設(shè)備，和其他的感應(yīng)加熱設(shè)備一樣，高頻錫焊機(jī)借助高頻電流的集膚效應(yīng)使高頻電能量集中于焊件的表層，而利用鄰近效應(yīng)，又可控制高頻電流流動(dòng)路線的位置和范圍，當(dāng)要求高頻電流集中于焊件的某一部位時(shí)，只要將導(dǎo)體與焊件構(gòu)成電流回路并使導(dǎo)體靠近焊件上的這一部位，使它們相互之間構(gòu)成鄰近導(dǎo)體，就能實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求，高頻錫焊機(jī)就是根據(jù)焊件結(jié)構(gòu)的具體形式和特殊要求，主要運(yùn)用集膚效應(yīng)和鄰近效應(yīng)，使焊件待焊處的表層金屬得以快速加熱而實(shí)現(xiàn)焊接的一種設(shè)備。強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”。