焊接作為一項與新興學科發(fā)展緊密相關的綜合性先進工藝技術,其自動化技術涉及材料、機械、電子、信息、控制等多學科交叉領域。特別的溫升和均溫設計：輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合使溫度更加準確、均勻，可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程，須你動手。其自動化生產過程包括從備料、切割、裝配、焊接、檢驗等工序組成的一個焊接產品生產全過程的自動化。只有實現(xiàn)了這一過程的機械化和自動化才能得到穩(wěn)定的焊接產品質量和均衡的生產節(jié)奏，同時獲得較高的勞動生產率。

錯誤的焊接是在焊點處僅焊接少量錫，這會導致接觸不良并不斷導通和關斷。無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要求。錯誤焊接是指焊件表面未充分鍍錫，且焊料未被錫固定的事實。這是由于焊件表面未清潔或使用的焊劑太少以及焊接時間太短所致。所謂的“焊點后期失效”是指表面上的焊點質量似乎可以接受。沒有“搭接焊”、“半點焊”、“拉尖”、“裸銅”和其他焊接缺陷。完整的機器不是故障，但是在用戶使用一段時間后，有時會由于焊接不良和導電性差而導致故障，這是早期維修率高的原因之一。這就是“虛擬焊接”。焊點的質量將嚴重影響電位計的整體質量。必須注意不要造成錯誤的焊接。在這里，我們將討論如何控制焊接機在生產和加工過程中產生錯誤的焊接。

要密切關注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。錯誤的焊接是在焊點處僅焊接少量錫，這會導致接觸不良并不斷導通和關斷。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接質量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

做好了基本的焊錫前準備工作，使用自動化焊錫就十分簡單了。在焊接時，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。只要按照我們工作人員交于的自動化操作就行，或者按照我們的說明書，利用機器的手持自動化編程器對送錫、出錫進行數(shù)據(jù)校準就行。一般來說建議首先做預焊聯(lián)系幾遍，熟練即可。手工焊錫中需要嚴格控制的加熱時間、出錫量、和焊錫點都可以用參數(shù)來控制，真正達到自動化焊錫的目的。