吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

要密切關(guān)注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導(dǎo)致動力學(xué)的改變以及焊接質(zhì)量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。若移開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。

　自動焊錫機是一種焊錫焊接設(shè)備，所以除了機械手運動功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動送錫機構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。

　　自動焊錫機是一種能夠代替手工焊接的設(shè)備。它是由多個機械手、送錫系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、烙鐵系統(tǒng)組成的高精密自動化設(shè)備。

　　自動焊錫機具有以下幾個特點：

　　1、通過微電腦控制機械手，可做到點焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動清洗等人工很難做到的工藝。

　　2、通過微電腦控制送錫系統(tǒng)，可調(diào)節(jié)送錫線速度、送錫時間、定量定速地輸送錫線,真正意義上實現(xiàn)高自動化、人性化、易操作，讓企業(yè)省去大量培訓(xùn)員工的成本。

　　3、智能控制，輸入焊錫程式設(shè)備自動執(zhí)行所需的焊錫動作，從而體現(xiàn)了設(shè)備的自動化程度高，并且實現(xiàn)智能化、可控性高的優(yōu)勢。