吃錫不良其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

焊接作為一項與新興學科發(fā)展緊密相關的綜合性先進工藝技術,其自動化技術涉及材料、機械、電子、信息、控制等多學科交叉領域。其自動化生產過程包括從備料、切割、裝配、焊接、檢驗等工序組成的一個焊接產品生產全過程的自動化。只有實現了這一過程的機械化和自動化才能得到穩(wěn)定的焊接產品質量和均衡的生產節(jié)奏，同時獲得較高的勞動生產率。國產比銳全自動焊線機僅為為數不多的廠家能生產，但在焊線速度上與進口的機器還有一定差距，若要象固晶機、點膠機、灌膠機等其他封裝設備能達到國產化較高的程度，還需要經過幾年，甚至更長時間的努力。

波峰焊焊接準備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；

3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。

5、檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機的工作情況：根據PcB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達到規(guī)定數值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調節(jié)運輸軌道角度:根據待焊PCB板的寬度，調節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

　自動焊錫機是一種焊錫焊接設備，所以除了機械手運動功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構成為自動送錫機構和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。

　　自動焊錫機是一種能夠代替手工焊接的設備。它是由多個機械手、送錫系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、烙鐵系統(tǒng)組成的高精密自動化設備。

　　自動焊錫機具有以下幾個特點：

　　1、通過微電腦控制機械手，可做到點焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動清洗等人工很難做到的工藝。

　　2、通過微電腦控制送錫系統(tǒng)，可調節(jié)送錫線速度、送錫時間、定量定速地輸送錫線,真正意義上實現高自動化、人性化、易操作，讓企業(yè)省去大量培訓員工的成本。

　　3、智能控制，輸入焊錫程式設備自動執(zhí)行所需的焊錫動作，從而體現了設備的自動化程度高，并且實現智能化、可控性高的優(yōu)勢。